金升陽走進中國電子制造業的“閱兵臺”——高交會

    第九屆高交會在萬眾矚目中已落下帷幕，金升陽科技所在的2號館電子展，無疑是本次展會的一大亮點。作為專業展，展覽內容十分豐富，從半導體與被動元件、集成電路設計、電子組裝與無鉛制造設備、材料，到測試認證服務多元聚焦，從微小的貼片元器件、以致PCB板、點膠設備、表面貼裝設備、焊接設備等涉及電子組裝技術過程的新產品，都可以在高交會電子展上找到。金升陽此次也帶來了在模塊電源領域極具競爭力的系列產品，借助于這個一站式的電子采購平臺，與來自海內外的客商進行廣泛的業務洽談。

    金升陽在展示產品的同時，還密切關注與電源生產環節緊密相關的一些前沿動態，如其它廠商同期展出的線路板、清洗設備、點膠機、貼片機、回流焊等方面的最新信息。以保證金升陽的制造水平始終處于行業領先地位。高交會不但是一個展示的窗口，也是一個學習的平臺，在這里可以看到企業的優勢和不足，以便進行相應的發揚和改進，向更高的定位邁進。