TI透露IC制造策略 臺積電或成合作伙伴

　　德州儀器日前就其IC制造策略進行了詳細說明。它表示，不久將宣布與一家晶圓代工提供商之間的一項戰略協議。德州儀器沒有透露該廠商的名稱，但有些消息稱它可能與臺積電結成更緊密的伙伴關系。

　　德州儀器表示，將繼續在自己的邏輯和模擬工廠中生產芯片，但已決定放棄成本高昂的數字邏輯工藝開發業務，轉而依賴晶圓代工伙伴開發相關工藝。德州儀器將獨立完成45納米邏輯工藝的開發。它決定然后停止在45納米節點上的內部開發工作，并在32納米和22納米及以后的節點上采用晶圓代工廠商提供的工藝。

　　德州儀器的資深副總裁兼首席技術官Hans Stork表示，此舉將使其避免重復工作和減少研發成本。Hans Stork還詳細介紹了德州儀器的新的芯片生產策略。目前，德州儀器擁有三種數字邏輯芯片：低功率(無線/移動)；高性能DSP/ASIC；計算/微控制器。德州儀器將繼續在自己的工廠中生產這些芯片，并繼續擁有自己的數字/邏輯晶圓廠，此外還將在自己的工廠中開發和生產模擬芯片。

　　對于高性能計算/微處理器，德州儀器為Sun Microsystems Inc.代工生產基于Sparc的處理器。在這方面，德州儀器開發了一種高端工藝技術，也在自己的工廠中生產處理器。此外，富士通也為Sun代工生產Sparc芯片。

　　同時，在無線、DSP和其它標準產品方面，德州儀器將開發一種工藝，并與各代工提供商合作，主要是特許半導體、聯電和臺積電。聯電是德州儀器的“主代工廠商”。

　　在模擬產品方面，德州儀器也在自己的工廠中開發和生產這些產品。據德州儀器的一位發言人稱，“德州儀器將把全部模擬工藝技術保留在自己的內部。我們將非常緊密地與代工廠商合作，共同定義低功耗工藝，并與多家代工廠商合作。”