Vishay推出新型VJ系列表面貼裝多層陶瓷電容器

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VJ系列表面貼裝開放模式(OMD)多層陶瓷芯片電容器(MLCC)，這些電容器帶有聚合端頭以防止板彎曲龜裂。這些新型器件采用X7R與C0G電介質且有八種封裝尺寸，具有廣泛的電容值及更高的電容擊穿電壓。

    VJ系列OMD MLCC可防止因板彎曲龜裂導致的短路或低絕緣電阻，從而可降低現場故障風險以及保修成本。為進一步降低這種風險，這些電容器采用可將板彎曲限度提高50%的聚合端頭。

    這些新型器件專為降壓與升壓直流到直流轉換器、用于回掃轉換器的電壓倍增器以及照明鎮流器電路等應用而優化，它們將用于醫療、計算機、電機控制及電信應用的照明系統及電源。

    日前推出的新系列OMD MLCC具有比標準設計更高的擊穿電壓，電壓范圍介于50 VDC～3000 VDC。這些器件具有100 pF～1.8μF（含X7R電介質）及10 pF～4700 pF（含C0G電介質）的寬泛電容范圍，并且具有出色的可靠性及熱沖擊性能。這些器件的封裝尺寸介于0805～2225。

    目前，新型VJ表面貼裝OMD MLCC的樣品及量產批量均可提供，大宗訂單的供貨周期約為8周。