英飛凌CEO建議芯片廠商以結盟擺脫“成本陷阱”

    Ziebart描述成本上升與工藝密度不成比例，“目前一套65納米芯片掩模裝置動輒耗資達200萬歐元(大約270美元) 。制造一個芯片原型很容易就花掉幾百萬美元，甚至這還不包括開發費用。”

    他指出，競爭并不一定與工藝密度縮小有必然聯系。20年前，大約70%的芯片使用當時最新的技術制造，但現在這個比例僅僅大約20%，基本上是內存芯片和處理器。除這兩個應用領域以外，最新的技術也會對移動通信產業產生一定影響。Ziebart相信，現在系統能力和應用知識在競爭中同等重要。

    雖然業務模式發生改變，價值鏈中愈發凸現專業化過程的重要性，但這個過程現在限制顯現。Ziebart指出，“晶圓廠試圖獲取和提供設計專長，無晶圓廠半導體公司不得不深入研究制造方面知識，以掌握現代技術的復雜性。”今天，大多數芯片供應商僅投資用于生產自己的產品，以跟上產業技術發展、產品設計和制造過程的步伐，使自己在競爭中處于有利位置。

    對于“成本陷阱”，Ziebart開出的藥方是結盟，他指出英飛凌已經與特許半導體、臺聯電和IBM建立了制造合作關系，并與特許半導體、IBM、Freescale和三星建立了研發合作關系。

    Ziebart強調，“研發和制造同盟將越來越重要，半導體公司因此可以使用最具成本效益的生產技術；同時在技術發展中處于領導位置。”

    一位公司發言人對典型現代半導體產業的描述正好支持了Ziebart的觀點：“一家300毫米晶圓廠要想維持基本的收支平衡，至少需要達到每周10,000片晶圓的產能。”而按照采用65納米工藝的芯片制造商的需求推測，這條生產線的全部產能難以得到充分利用。