用5周時間完成需要20年的材料分選工作

　  美國風險企業(yè)Intermolecular發(fā)布了可大幅縮短新材料半導體工藝開發(fā)期的技術“High-Productivity Combinatorial（HPC）”。該技術將醫(yī)藥、生物學領域中使用的材料尋找法“combinatorial技術”應用到了半導體工藝開發(fā)中。據(jù)介紹在一個應用事例中，用以前的方法需要花費20年以上的材料篩選工作，此次只用5周便可完成。

　　combinatorial的含意是“組合”，該方法是以各種組合方式，對多種微量化合物進行合成，從中選出想要的化合物。此前，半導體工藝是用1種材料形成整個晶圓面，然后進行評估，因此，效率很低。此次的方法是將1枚晶圓分成多個區(qū)域，通過改變各個區(qū)域的材料制造測試芯片，以評估電氣特性。

　　例如，該公司稱為“Tempus F-30”的裝置，是在300mm晶圓上安放28個小型容器，在各個容器中注入不同的藥液，對晶圓進行處理。這樣一來，可在1枚晶圓上同時評估28種工藝。如果是進行濺射處理，則不用小型容器，而代之以依次移動掩模，完成28種成膜。據(jù)介紹，在稱為“Tempus F-20”、“Tempus F-10”的裝置中，可以更高的密度配置小型容器，從而能同時評估更多的工藝。

　　該公司將以（1）與用戶共同開發(fā)、（2）裝置銷售、（3）技術授權這三種方式提供此次的技術。支持濕式工藝的裝置目前已開始供貨，到2008年將投放支持濺射以及ALD的裝置。此次的技術已在“SEMICON West 2007”上發(fā)表，引起了很大反響。