E-Certa轉換工藝讓含鉛器件符合RoHS指令

    由E-Certa公司和Sanmina-SCI聯(lián)合進行的一項研究表明，通過把含鉛器件轉換為無鉛器件，有可能在消費電子級產品中再次利用這些器件。

    RoHS指令所提出的強制規(guī)則迫使在免除范圍之外的制造商設計無鉛且符合RoHS要求的產品。雖然這引起一些可靠性擔憂，許多OEM已經找到了設計對消費市場足夠可靠的消費電子產品的方法，并且是無鉛的，E-Certa公司表示。

    然而，對于許多公司來說，問題是他們有幾百萬美元的由含鉛器件構成的剩余庫存，這些器件在后RoHS市場沒有用。通過把這些器件轉換為無鉛器件，它將有助于OEM公司遵循WEEE指令提出的重復利用/再利用倡議，并避免把這些含鉛器件送去當垃圾掩埋，E-Certa的品質經理Michael L. Baker指出。

    聯(lián)合研究的目的是驗證把含鉛器件轉換為無鉛且符合RoHS指令的器件的轉換工藝。這份題為“Evaluation of Stripped and Replated Component Termination Finishes”的報告，利用E-Certa公司的脫模和重新加錫工藝，覆蓋了SOIC封裝器件的前端轉換(從SnPb到無Pb)以及后斷轉換(從無鉛到SnPb)。在該研究中，每一類型的器件都用90個樣品做了轉換。

    該轉換由E-Certa公司執(zhí)行，隨后進行XRF測試，以確保符合RoHS指令的要求。Sanmina-SCI利用光學顯微鏡方法進行電氣和裸片視覺檢查、DC引腳到引腳測試以及酸去封裝�！白鳛檠b配條件”和“在熱老化之后”包含的對器件的引線拉力測試，可以確定經轉換的器件的引線表面涂層的機械可靠性。結果表明，經轉換的器件幾乎與原始器件具有相同的拉力強度，該研究報告稱。

    經轉換的器件還是利用錫鉛和無鉛工藝被安裝在印刷電路板(PCB)上，三層PCB的表面磨光—沉浸銀(ImAg)、有機可焊防護(OSP)和無電鍍鎳/沉浸金(ENIG)—都要評估。關鍵的發(fā)現(xiàn)顯示，經轉換的器件的外觀微結構正常，沿著電路板和器件的接口有良好定義的IMC。在E-Certa網站上，視頻演示包含了對Sanmina-SCI報告的總結，點擊網站主頁上的“觀看視頻”即可。

    E-Certa還發(fā)布了一個媒體信息系列視頻讀物，概要介紹了把含鉛器件轉換為無鉛器件的工藝。該系列被稱為“Component Pb Conversion”，覆蓋了技術、與器件鉛轉換相關的擔憂和成本。該系列還回顧了把無鉛器件逆向轉換為軍事/航空航天、醫(yī)療或免除RoHS的應用的含鉛器件的工藝。

    除了器件的鉛轉換(五鉛到含鉛以及含鉛到無鉛)之外，E-Certa還提供針對符合性和材料聲明以及針對元器件驗證和WEEE重復利用服務的去限制的XRF測試。