索尼化工開發(fā)出新一次性高密度封裝工藝

　  索尼化工與信息產(chǎn)品公司（Sony Chemical＆Information Device）開發(fā)出了使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF) 、在印刷底板上一次性壓合IC及芯片部件的封裝技術(shù)。該技術(shù)名為“EBS工藝”，首先在印刷底板上粘貼ACF，安放部件，然后用橡膠覆蓋整個(gè)印刷底板，最后施加壓力壓合。該公司已在“第9屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”（2008年1月16～18日，東京有明國際會(huì)展中心）上展出了試制品。

　　由于在利用橡膠覆蓋部件后進(jìn)行壓合，IC和芯片部件等高度不同的部件也可以一次性封裝。不過，可封裝部件的高度差，目前還在探討之中。該技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝底板時(shí)，可以一次性封裝多個(gè)芯片，然后裁切，因此可以提高產(chǎn)量。其他的優(yōu)點(diǎn)還有：與原來使用ACF、借助剛性工具施加壓力封裝的方法相比，接合部分不容易出現(xiàn)空隙。

　　目前，使用焊膏的回流焊封裝面臨的問題是難以縮小部件的間隔。比如：芯片部件間的間隔，“目前最小為0.13～0.16mm”（解說員）。該公司表示，使用ACF，現(xiàn)階段就可以實(shí)現(xiàn)0.10mm的間隔，預(yù)計(jì)在通信模塊等小型化要求越來越高的模塊底板領(lǐng)域，今后用ACF進(jìn)行統(tǒng)一封裝的需求將擴(kuò)大。此次的封裝技術(shù)力爭在2008～2009年度實(shí)用化。