首爾半導體發(fā)布LED芯片WH108

    首爾半導體(Seoul Semiconductor Co, Ltd.)宣布成功研發(fā)出厚度只有0.17mm，可以產(chǎn)生比現(xiàn)時同類產(chǎn)品高出兩倍光度的led芯片。此外，首爾半導體現(xiàn)正為該LED芯片申請注冊專利。首爾半導體最新研發(fā)的“WH108”LED芯片寬1.6mm, 長0.8mm, 而厚度則大大減少至0.17mm。此外, 在5毫安(mA)的低電流下, 其光度可達至240mcd。

    “WH108” LED芯片憑借其超薄封裝和高光度的特性, 最適合應用于移動電話的按鍵, 有助制造出最薄的移動電話。此外, 由于“WH108” LED芯片在低能量功率的情況下仍然可產(chǎn)生相同光亮度的特性, 有助延長移動電話、數(shù)碼照相機、手提電腦等移動裝置的電池壽命�！癢H108” LED芯片經(jīng)過改良的熱能特性, 在下列特殊的環(huán)境下, 仍可發(fā)揮其穩(wěn)定可靠的性能:細小照明燈:電冰箱內(nèi)照明燈、汽車閱讀燈；特殊照明裝置:內(nèi)窺鏡；汽車儀器|儀表板。“WH108” LED芯片的薄片型基板結(jié)構(gòu)經(jīng)過精確處理, 將光學效能大大提高, 可實現(xiàn)最佳光度和熱能特性。

    “WH108”LED芯片的白色、藍色及綠色的產(chǎn)品雛型將于2007年12月率先供應予韓國及全球的移動電話公司, 并將于2008年首季全面大量投產(chǎn), 預算每月的LED產(chǎn)量超過一千萬只。