分析：直流貼片電容器市場未來發(fā)展趨勢

    由于直流貼片電容器產(chǎn)量繼續(xù)以每年15%的速度增長，因此假定2010年以前繼續(xù)保持這樣的增長速度是合理的。雖然德爾菲預測法的預測是這樣，但博克斯—詹金斯法等先進預測技術(shù)也顯示，這是薄膜電容器市場中將保持增長的唯一領(lǐng)域。主要理由如下：

    目前全球生產(chǎn)的92%的直流薄膜電容器都采用徑向引線或者軸向引線設計。而陶瓷電容器和鉭電容器等其它電介質(zhì)則與之相反，其中90%的產(chǎn)量是表面貼裝，只有10%是軸線或徑向引線設計。直流薄膜電容器的姊妹市場——鋁電解電容器的增長速度與之相近，目前也在進行同樣的轉(zhuǎn)變，V-chip鋁電容器正在取代較老的徑向引線產(chǎn)品。

    從結(jié)構(gòu)方面來看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜貼片電容器似乎是未來五年主要的增長產(chǎn)品。引線類電容器，主要是徑向引線電容器、通用5毫米PET薄膜電容器、X和Y徑向引線電容器將會下降，用于CRT退磁電路的交流和脈沖市場也是如此，因此多數(shù)薄膜電容器供應商正在專注于薄膜貼片電容器，因為這是未來增長最快的領(lǐng)域。按分銷商的定價水平，NPO陶瓷的價格將占SMD貼片電容器的30%，因此該市場限于那些高端音頻和視頻圖像電路、電源和汽車電子部件，在這些應用中，薄膜的特性在電路中極其必要。