Vishay推出新型鉑SMD倒裝片溫度傳感器

    Vishay宣布推出具有三種標準芯片尺寸:0603、0805及1206，且采用先進薄膜技術(shù)的新型鉑SMD倒裝片溫度傳感器。這些器件具有≤5s（空中）的較短反應時間以及-55℃～+155℃的溫度范圍。    

    由于采用高度受控的鉑金屬薄膜制造工藝，這些新型VishayBeyschlag倒裝片傳感器具有<±0.04%的出色溫度特性穩(wěn)定性，甚至在長期及寬泛的溫度范圍內(nèi)也是如此，這可在汽車電子設備、工業(yè)電子設備、電信系統(tǒng)及醫(yī)療設備中實現(xiàn)精確的溫度測量。    

    具有B及2B級容差的這些器件提供了+3850ppm/K的線性溫度特性，并且具有100Ω、500Ω及1kΩ的電阻值，根據(jù)要求還可提供其他值。    

    這些PTS0603,PTS0805,及PTS1206傳感器支持無鉛(Pb)焊接，并且適用于在采用波峰、回流或氣相工藝的大型應用中的自動化SMD裝配系統(tǒng)上進行處理。特殊涂層可防止電、機械及氣候影響。    

    這些無鉛(Pb)器件的端子為采用鍍鎳工藝的純錫材料，廣泛的測試已證明該電鍍層可防止錫須增長。這些傳感器符合有關有害物質(zhì)的CEFIC-EECA-EICTA法律限制，并且已按照IEC60751及IEC6006進行了測試。    

    目前，這些新型倒裝片溫度傳感器的樣品及量產(chǎn)批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為10～12周。