中國太陽能芯片制造商江西賽維太陽能公司（LDK）近日表示，將發行3億美元兌現券來為其多晶硅項目建設及產能擴大融資。
LDK也將從此項融資中抽取部分來進入長期合約從其美國存托股份中回購價值1.5億美元的股份。
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編輯：coco
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本文鏈接：賽維擬發行3億美元兌現券融資擴產多晶硅
http:www.wnxrsj.cn/news/2008-4/200841110628.html
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