中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)際研討會(huì)在上海隆重召開(kāi)

    近日，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)際研會(huì)（ChinaSemiconductorMaterials  International  Conference，CSMIC2008）在上海隆重召開(kāi)。會(huì)議由SEMI中國(guó)與國(guó)家高技術(shù)新材料領(lǐng)域聯(lián)合主辦，CSMIC是迄今為止中國(guó)半導(dǎo)體材料和工藝領(lǐng)域最大的國(guó)際性專業(yè)技術(shù)研討會(huì)。

    為期2天的研討會(huì)圍繞半導(dǎo)體材料與工藝集成、光刻技術(shù)及相關(guān)材料、CMP與清洗技術(shù)及相關(guān)材料、薄膜電鍍與刻蝕及相關(guān)材料、封裝材料、前沿半導(dǎo)體技術(shù)與材料、硅材料等7個(gè)專題內(nèi)容進(jìn)行了研討。來(lái)自美國(guó)、比利時(shí)、法國(guó)、德國(guó)、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣、非律賓等國(guó)家、地區(qū)的多家公司與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司、制造公司的代表交流了材料工藝技術(shù)領(lǐng)域的最新發(fā)展與動(dòng)態(tài)。本屆研討會(huì)共收到技術(shù)論文80多篇，共有261人參加了本次研討會(huì)。