Vishay 推出新型IHLP® 超薄、高電流電感器

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP® 超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01 具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1µH～10µH 的標(biāo)準(zhǔn)電感值。

    憑借最高達(dá) 5 MHz 的頻率范圍，Vishay 的新型 IHLP 電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊 (VRM) 和直流到直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案，這些終端產(chǎn)品包括新一代移動(dòng)終端：筆記本電腦、臺(tái)式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng)；超薄高電流電源及負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器；分布式電源系統(tǒng)；現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)等等。

   IHLP-4040DZ-01 提供了 0.10µH～10µH 的電感范圍、4A～45A 的飽和電流范圍、3.6mΩ～184.0mΩ 的典型 DCR，以及 3.9mΩ～99.0mΩ 的最大 DCR。

    該新型電感器可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值。該器件采用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)且?guī)в蟹雷o(hù)層的 100 % 無(wú)鉛復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝，該封裝結(jié)構(gòu)可將蜂鳴噪聲降至超低水平，新器件的工作溫度范圍規(guī)定為 ‑55°C～+125°C，并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機(jī)械沖擊及抗振動(dòng)的特性。

    目前，該新型電感器的樣品和量產(chǎn)批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為 10～12 周。