intersil轉(zhuǎn)換效率高達95%的高集成度10A電源模塊

    如果你正在尋找一款輸出電流在10A以上的DC/DC轉(zhuǎn)換模塊，那么Intersil公司最新推出的高度集成的功率轉(zhuǎn)換模塊ISL8201M將為你帶來驚喜。該模塊的效率高達95%，而封裝尺寸僅為15mm×15mm×3.5mm。ISL8201M DC/DC模塊可提供4.5V～20V的輸入電壓范圍、0.6V～5V的輸出范圍和10A的輸出電流。它可以幫助用戶節(jié)省空間、降低成本和簡化設計。

    ISL8201M是高效、低噪聲、高度集成的DC/DC電源解決方案，采用熱增強的QFN封裝，包括一個開關頻率為600kHz的高性能PWM控制器、功率MOSFET、一個電感器，以及完整DC/DC電源方案所需的全部無源器件。利用ISL8201M，只需要極少的外部器件就能實現(xiàn)一個完整的電源解決方案，大大簡化了電源的設計工作。

    小尺寸的器件可節(jié)省相當多的電路板空間，同時高集成度降低了很多應用的采購和組裝成本，例如遠程通信、數(shù)據(jù)通信、電子數(shù)據(jù)處理、無線網(wǎng)絡系統(tǒng)、醫(yī)療和儀器，以及基于分布式總線架構的負載點應用。此外，板上的輸入濾波器支持超低噪聲操作，從而減小了EMI。

    ISL8201M可輸出10A(峰值為17A)的電流，轉(zhuǎn)換效率高達95%，在沒有散熱片或氣流的條件下仍可以滿足電源散熱標準。其他特性包括內(nèi)部補償、內(nèi)部軟啟動、自動恢復過流保護、一個使能選項，以及預偏置輸出啟動功能。

    在15mm×15mm×3.5mm的小型QFN封裝內(nèi)，ISL8201M的高集成度和性能令其能夠通過PCB板實現(xiàn)最佳的傳熱，從而實現(xiàn)優(yōu)異的熱性能。在封裝的下面是大面積的銅板，這讓ISL8201M的功率密度達到了近200W/in3，幾乎是傳統(tǒng)裸板模塊的4倍，因此不需要散熱片。QFN封裝提高了對PCB板的附著力，提高了終端產(chǎn)品的整體可靠性。此外，所有的功能引腳都被引出到便于進行探測和調(diào)試的兩邊。

    ISL801M現(xiàn)已可批量供貨，采用15引腳QFN封裝，定購批量為1,000片時的參考定價為14.17美元。■