“三網融合”加速PCB產業發展 預計兩年內超過日本

    我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，并預計在近兩年內超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。  

    目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，從國內市場看，近兩年國家政策的扶持加速了PCB行業的振興。在國際市場需求急劇下降、全球電子信息產業深度調整的形勢下，國務院2009年出臺電子信息產業調整振興規劃，提出要加快電子元器件產品升級，提高新型印刷電路板等產品的研發生產能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產業體系，進一步提高出口產品競爭力，保持國際市場份額等目標和舉措。 

    同時政府許諾加大財政投入力度，加快出臺和落實財稅扶持政策，擴大國內需求，推進第三代移動通信網絡、下一代互聯網、數字電視網絡建設，形成6000億元以上的投資規模等。諸多利好政策，穩定了包括印制電路業在內的電子信息產業的發展，將帶動PCB行業的復蘇。  

    從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。  

    然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由于基數小，所占比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。■