IR將攜最新節(jié)能電源管理解決方案參加2011慕尼黑電子展

    日前，全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商國(guó)際整流器公司宣布將攜行業(yè)領(lǐng)先的節(jié)能電源管理解決方案參加3月15至17日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的2011慕尼黑上海電子展。

    IR 的工程師和銷(xiāo)售人員將在E2館2474號(hào)展臺(tái)上展示IR最新的節(jié)能和高功率密度技術(shù)與產(chǎn)品。此外，IR將參加以下活動(dòng)：

    國(guó)際先進(jìn)汽車(chē)電子技術(shù)研討會(huì)，下午3:45－4:10，上海新國(guó)際博覽中心E2館

    演講人：Benjamin Jackson

    演講題目：《面向汽車(chē)應(yīng)用的高性能封裝》

    IR亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁潘大偉表示：“我們很高興能借此行業(yè)盛事之機(jī)分享我們的綠色工程解決方案，包括我們創(chuàng)新的電源管理解決方案，這些方案適合汽車(chē)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，并能產(chǎn)生巨大的節(jié)能效益。”

    IR將在此次展會(huì)上展示適合各種應(yīng)用的最新解決方案，包括汽車(chē)、照明、D類(lèi)音頻和電機(jī)控制等應(yīng)用。所展示的產(chǎn)品和平臺(tái)包括適合AC-DC電源的最新SmartRectifier™ IC、DirectFET® MOSFET芯片組、SupIRBuck™ 系列集成式穩(wěn)壓器、基準(zhǔn)MOSFET和IGBT，以及適用于變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的iMOTION™ 集成設(shè)計(jì)平臺(tái)。■