英飛凌EconoPACK™ + D家族引領IGBT模塊潮流

    在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會上，英飛凌科技展出了最新EconoPACK™ + D家族——額定電流最高為450A的最新一代1200V和1700V系列功率半導體模塊。以業界享有盛譽的EconoPACK™+平臺為藍本，英飛凌開發了新的EconoPACK ™ + D系列，以滿足諸如可再生能源系統、商用電動車輛、電梯、工業驅動裝置或電源等應用不斷提高的要求。得益于諸如超聲波焊接功率端子、優化基板結構或可靠的創新PressFIT壓接式管腳技術等不計其數的改進和創新，英飛凌新推出的這些模塊，能夠讓客戶設計出堅固高效、外形小巧的功率轉換器。 

    更長使用壽命、更高功率密度，以及允許使用新一代芯片的堅固的模塊封裝——這些正是開發新的功率模塊所面臨的主要挑戰。新的應用領域提出了苛刻的電氣和機械要求，例如城市公交車和貨車等商用車輛的電動或混合動力驅動裝置。這些車輛及所使用的器件，包括功率模塊，必須承受很高的電應力和沉重的機械負荷（如撞擊或震動），以及運行過程中溫度的頻繁變化。 

    英飛凌科技副總裁兼工業電源部總經理Martin Hierholzer表示：“英飛凌最新推出的EconoPACK™ + D，是一個引領潮流的功率模塊家族。這是因為，只有這種采用了適當的電和結構的連接技術的模塊封裝，才能讓新一代芯片充分發揮其潛力。以可再生能源系統和電動商用車輛為代表的新型應用，提出了越來越高的要求，因此，我們的創新封裝概念專門針對系統集成實現了優化，為高效堅固、外形小巧的變頻器設計鋪平了道路。” 

    這個額定電流為225A至450A、額定電壓為1200V和1700V的模塊家族，為開發高效的緊湊式變頻器創造了條件。EconoPACKTM + D的螺絲型電源端子可以實現極好的電氣連接，PressFIT控制管腳則可實現變頻器的無焊連接，因而該模塊是適用于各種類型的工業應用的理想之選。其超聲波焊接功率端子也提高了機械堅固性，并且可以支持更高電流。此外，這種模塊實現了更低導通損耗和優化的雜散電感。同時，歸功于最先進的芯片技術IGBT4，這種模塊可以支持最高為150°C的更高工作結溫，從而可支持更高IRMS電流。結合IGBT4優秀的功率循環能力，英飛凌新推出的這個功率模塊將行業標準提升至新的高度。 

    借鑒汽車行業廣泛采用的做法，EconoPACKTM + D系列模塊的控制管腳采用了極其可靠的PressFIT設計。用戶可以直接將這種壓接式管腳壓入電路板，從而實現無焊無鉛連接。但如果有必要，也可以將這種觸點焊接到電路板上。因此，利用當前用于EconoPACKTM +模塊的標準裝配和焊接工藝，即可輕松處理全新推出的D系列模塊。■