國家多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策助力半導(dǎo)體分立器件突破行業(yè)壁壘

    半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵行業(yè)，國家有關(guān)部門相繼出臺了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。

    從國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，下游器件封裝行業(yè)廠商較多，市場集中度相對較低，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進(jìn)入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導(dǎo)致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體分立器件芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投入的不足，將成為制約下游封裝企業(yè)產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張的瓶頸。

進(jìn)入行業(yè)的主要壁壘

1、技術(shù)壁壘

    半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學(xué)、微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)等諸多學(xué)科，需要綜合掌握外延、微細(xì)加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級換代，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)多功能化、低能耗、體積輕薄的發(fā)展趨勢，新產(chǎn)品、新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，對半導(dǎo)體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術(shù)要求，同時半導(dǎo)體分立器件差別化應(yīng)用領(lǐng)域的快速拓展，光伏、智能電網(wǎng)、汽車電子、LED照明等跨領(lǐng)域的產(chǎn)品需求，對生產(chǎn)廠商專用半導(dǎo)體分立器件的配套設(shè)計(jì)能力也提出了更高的要求。因此，本行業(yè)對新進(jìn)入者有較高的技術(shù)壁壘。

2、客戶壁壘

    通過嚴(yán)格的市場準(zhǔn)入認(rèn)證以及供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證是進(jìn)入本行業(yè)開展競爭的必要條件。半導(dǎo)體分立器件作為電子信息產(chǎn)業(yè)中一種重要的功能元器件，主要服務(wù)于規(guī)模化的下游廠商。為了保證產(chǎn)品的品質(zhì)及性能穩(wěn)定性，下游客戶對于供應(yīng)商有較為嚴(yán)格的認(rèn)證條件，要求供應(yīng)商除了具備在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)以及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力外，還須通過行業(yè)內(nèi)認(rèn)可的權(quán)威質(zhì)量管理體系認(rèn)證。

    在半導(dǎo)體分立器件廠商獲得基本市場準(zhǔn)入資質(zhì)之后，還需要經(jīng)過下游客戶嚴(yán)格的采購認(rèn)證程序。以汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槔�，由于汽車電子產(chǎn)品的品質(zhì)、性能對汽車整車質(zhì)量影響較大，汽車電子廠商在選擇供應(yīng)商時通常需要較長時間的試用、小批量訂貨、大批量采購等必須環(huán)節(jié)，整個認(rèn)證過程大約需要1—2年時間。供應(yīng)商一旦通過該采購認(rèn)證體系，通常能與客戶建立起長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。因此，行業(yè)新進(jìn)入者較難進(jìn)入下游客戶的供應(yīng)商梯隊(duì)。