集成電路發展綱要出臺 2015年收入將超3500億元

    工信部發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《綱要》)。業內人士認為，此《綱要》是繼國務院2000年18號文(《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》)出臺之后的又一重磅文件。

    集成電路又稱芯片，被喻為工業生產的“心臟”。由于起步較晚，在全球市場格局中，我國集成電路產業以當“配角”入門。逐年加大的外部競爭也許是《綱要》出臺的最重要原因。

    在我國掀起“去IOE”浪潮的背景下，集成電路國產化尤為引人關注。工業和信息化部副部長楊學山在解讀中指出，“向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節發展，既是產業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。”他表示，我國信息技術產業規模多年位居世界第一，2013年產業規模達到12.4萬億元，生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低于工業平均水平1.6個百分點。

    新的《綱要》則具體提出了8項保障措施，并就“領導小組、產業投資基金和金融支持”三項政策做了具體解讀，并且強調了企業在產業中的核心地位和關鍵作用。

    《綱要》指出，到2015年時，要在集成電路產業發展體制機制創新上取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境，集成電路產業銷售收入超過3500億元。2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

    《綱要》對于集成電路上、中、下游的發展重點均有提及，尤其是針對封裝領域提到，大力推動國內封裝測試企業兼并重組，提高產業集中度。適應集成電路設計與制造工藝節點的演進升級需求，開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及產業化。<