三菱電機亮相深圳光博會非凡實力

    三菱電機（MitsubishiElectric-mesh.com）將于今年8月31日至9月3日期間，參加第17屆中國國際光電博覽會（CIOE 2015），并在會上主要展出應(yīng)用于10Gbps長距離傳輸?shù)牡凸�耗和高性能的EML光通訊器件，向觀眾展示光通訊行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的實力。

三菱電機CIOE 2015深圳展吸引大批參觀者關(guān)注

    在光通訊器件領(lǐng)域中，三菱電機擁有超過30年的豐富經(jīng)驗，擁有世界頂級的研發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)、售后技術(shù)支持和銷售能力，不斷精益求精，陸續(xù)開發(fā)出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，并將其量產(chǎn)化，向市場提供極穩(wěn)定和高質(zhì)量的產(chǎn)品。

    在這個全球規(guī)模最大的光電專業(yè)展覽會上，觀眾可以親身體驗三菱電機不同系列產(chǎn)品的優(yōu)良性能。展品包括從傳統(tǒng)的G-PON ONU/OLT\10G-EPON到xG-PON等一系列產(chǎn)品解決方案。觀眾可從這些解決方案上，了解三菱電機如何貼近市場需要，不斷研發(fā)改善產(chǎn)品以滿足客戶的需求。

    10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產(chǎn)品是采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封裝技術(shù)，在設(shè)計上充分發(fā)揮三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產(chǎn)設(shè)備的能力。

    近年來，隨著市場對組件要求小型化，低功耗的呼聲越來越大，三菱電機順應(yīng)市場需求，開發(fā)出新的40公里10Gbps EML芯片，以及改善TEC制冷器的性能來降低器件功耗；封裝形式也從BOX型封裝改為同軸TOSA外形封裝，減少了尺寸。與此同時，為降低客戶封裝成本，三菱電機可以支持10Gbps EML TOCAN， 使產(chǎn)品系列化，充分考慮了客戶需求。

    另外，三菱電機也計劃將 10Gbps EML產(chǎn)品系列豐富延伸，包括80公里傳輸產(chǎn)品，和為密集通訊設(shè)計的25公里WDM多通道產(chǎn)品均即將量產(chǎn)。由此可見，三菱電機已經(jīng)完全滿足了10Gbps EML市場的需要，為通訊市場做出了貢獻。

    中國是全世界通訊設(shè)備生產(chǎn)基地，同時也是通訊系統(tǒng)的消費大國，儼然已是全世界最大的光通訊市場。中國的通信運營商和系統(tǒng)制造商，已經(jīng)廣泛運用三菱電機的光通訊產(chǎn)品以及相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)備，令三菱電機占有極高的市場份額，特別在FTTx領(lǐng)域的市場份額更是遙遙領(lǐng)先。

    自1921年成立以來，三菱電機已擁有超過90年的經(jīng)驗。早于1967年，在世界上首次成功開發(fā)在常溫下工作的LD，并在1984年實現(xiàn)量產(chǎn)化。三菱電機機電（上海）有限公司負(fù)責(zé)三菱電機半導(dǎo)體和光器件在中國市場上的銷售、售后服務(wù)和市場營銷。<