英飛凌IGBT模塊滿足高功率密度需求

    英飛凌(Infineon)擴(kuò)展旗下62mm IGBT模塊陣容。 全新電源模塊能在尺寸不變下，滿足對(duì)更高功率密度日益增加的需求。 業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的62mm封裝中，采用較大的芯片區(qū)域及調(diào)整過(guò)的DCB基板，以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。1200V阻斷電壓模塊應(yīng)用于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、太陽(yáng)能變頻器與不斷電系統(tǒng)(UPS)，1700V阻斷電壓模塊則應(yīng)用于中壓變頻器。

    62mm模塊具備1200V阻斷電壓，最大額定電流可達(dá)600A，1700V阻斷電壓的最大額定電流則是500A。 此封裝符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)尺寸，因此能輕易整合至現(xiàn)有的設(shè)計(jì)中，例如，應(yīng)用于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)時(shí)，輸出功率增加20%。 這項(xiàng)產(chǎn)品采用經(jīng)驗(yàn)證的高耐用性及可靠性的IGBT4技術(shù)。

    全新功率模塊二種版本皆擁有共射極組態(tài)，可組成三階拓樸(NPC2)。 這讓模塊得以在高功率之太陽(yáng)能及UPS應(yīng)用中增進(jìn)效率。

    全新62mm功率模塊已開(kāi)始量產(chǎn)，可選擇在出廠前，預(yù)涂覆散熱接口材料(TIM)。 英飛凌亦推出采用焊料接合技術(shù)的新閘流體/二極管模塊，適用于輸入整流器，分別為34mm和50mm封裝規(guī)格，能完美搭配全新的62mm模塊。<