英飛凌IGBT模塊滿足高功率密度需求

    英飛凌(Infineon)擴展旗下62mm IGBT模塊陣容。 全新電源模塊能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。 業經驗證的62mm封裝中，采用較大的芯片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度。1200V阻斷電壓模塊應用于馬達驅動、太陽能變頻器與不斷電系統(UPS)，1700V阻斷電壓模塊則應用于中壓變頻器。

    62mm模塊具備1200V阻斷電壓，最大額定電流可達600A，1700V阻斷電壓的最大額定電流則是500A。 此封裝符合業界標準尺寸，因此能輕易整合至現有的設計中，例如，應用于馬達驅動時，輸出功率增加20%。 這項產品采用經驗證的高耐用性及可靠性的IGBT4技術。

    全新功率模塊二種版本皆擁有共射極組態，可組成三階拓樸(NPC2)。 這讓模塊得以在高功率之太陽能及UPS應用中增進效率。

    全新62mm功率模塊已開始量產，可選擇在出廠前，預涂覆散熱接口材料(TIM)。 英飛凌亦推出采用焊料接合技術的新閘流體/二極管模塊，適用于輸入整流器，分別為34mm和50mm封裝規格，能完美搭配全新的62mm模塊。<