支持下一代數據中心基礎架構的TE Connectivity microQSFP互連解決方案在貿澤開售

    今日（14日），專注于新產品引入 (NPI) 并提供極豐富產品類型的業(yè)界頂級半導體和電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開始備貨全球領先互連與傳感器領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 的 microQSFP——高速可插拔式輸入/輸出 (I/O) 互連解決方案。

    貿澤電子備貨的TE microQSFP互連產品為下一代微型四通道小外形可插拔 (microQSFP) 解決方案，用于解決包括帶寬、熱性能和能量消耗在內的數據中心的主要問題。TE microQSFP互連產品可在更小的尺寸中提供QSFP28功能，并能以28和56Gbps的速度運行。可插拔式I/O單列型 (1xN) 外殼和表面貼裝連接器采用傳統(tǒng)不銹鋼和銅合金制成，在模塊中集成了散熱片，與現有可插拔式解決方案相比，能夠提供更加優(yōu)異的散熱性能，進而降低能量損耗。

    此互連解決方案在25 Gbps 時可擁有更加出色的電氣性能，密度比現有QSFP連接器高出33%，可在標準線路卡中容納多達72個端口。4 × 28 Gbps 解決方案支持下一代設計，具有更小的標準化外形尺寸，不僅支持25 Gbps NRZ/56 Gbps PAM-4性能，更可向后兼容至28 Gbps。TE microQSFP能夠支持50 Gbps (1 × 56 Gbps )、100 Gbps (2 × 56 Gbps) 和 200 Gbps (4 × 56 Gbps) 接口，因此被還可用作IEEE P802.3cd 50 Gbps所定義的介質相關接口 (MDI)。

    TE microQSFP互連產品提供節(jié)省空間的14.25mm端口間距，可承受多達1,000次插拔操作，其常見數據通信應用包括網絡交換機、路由器、服務器、網絡接口卡以及光傳輸設備。