Vishay采用SlimDPAK封裝的新款TMBS®整流器在節省空間的同時，更可提高系統熱性能和效率

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器系列，該器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封裝。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封裝的器件更薄，而散熱性能更好，反向電壓可以從45V到150V，正向導通壓降低，電流等級高。

    今天發布的40顆肖特基整流器集合了TMBS技術和SlimDPAK封裝的優點，單管芯結構的電流等級能達到35A，雙管芯共陰極結構的電流等級達到40A。器件的PCB占位與DPAK封裝相同，封裝高度低43%，可讓工程師設計出超薄的工業及消費電子產品。另外，器件的散熱面積大14%，使典型熱阻降至1.5℃/W。

    新整流器在20A、35A和40A下的正向壓降低至0.44V、0.46V和0.49V，在DC/DC轉換器，續流二極管和極性保護二極管中能有效減少功率損耗，提高效率。新整流器還有通過AEC-Q101認證的版本，可用于汽車應用。

    新整流器的最高工作結溫達+175℃，MSL潮濕敏感度等級達到J-STD-020的1級，LF最高峰值為+260℃。器件符合自動貼片工藝要求，符合RoHS，無鹵素。

    新的TMBS整流器現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為十二周。