Cree與意法半導體宣布簽署碳化硅晶圓多年供貨協議

　　中國，2019年1月10日 -  Cree有限公司(納斯達克股票代碼：CREE)宣布已簽署一份多年供貨協議，為橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)生產和供應Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圓。按照該協議的規定，在當前碳化硅功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。
　　
　　意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“ST是目前唯一一家量產汽車級碳化硅器件的半導體公司，我們想要同時提高對SiC業務的應用規模和廣度，并搶占先機，在這一2025年估值超過30億美元的市場上占據領先地位。與Cree達成的這項協議將會提高我們的靈活度，為我們實現宏偉目標和計劃提供支撐，并有助于推動SiC在汽車和工業領域的應用普及。”
　　
　　Cree首席執行官Gregg Lowe表示： “我們始終專注于提高碳化硅解決方案的應用普及率，這份協議是我們堅守使命的證明，是去年以來我們為支持半導體工業從硅向碳化硅轉型而簽署的第三份多年供貨協議。作為全球領先的碳化硅晶圓供應商，Cree將不斷擴大產能，以滿足持續增長的市場需求，特別是在工業和汽車應用領域。我們很榮幸能繼續與意法半導體合作，攜手促進這個市場發展。”
　　
　　Wolfspeed隸屬于 Cree公司，是全球領先的碳化硅晶圓和外延晶圓制造商。本供貨協議將實現碳化硅在汽車和工業兩大市場的商用。