Cree與意法半導體宣布簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議

　　中國，2019年1月10日 -  Cree有限公司(納斯達克股票代碼：CREE)宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議，為橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)生產(chǎn)和供應Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圓。按照該協(xié)議的規(guī)定，在當前碳化硅功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。
　　
　　意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“ST是目前唯一一家量產(chǎn)汽車級碳化硅器件的半導體公司，我們想要同時提高對SiC業(yè)務的應用規(guī)模和廣度，并搶占先機，在這一2025年估值超過30億美元的市場上占據(jù)領先地位。與Cree達成的這項協(xié)議將會提高我們的靈活度，為我們實現(xiàn)宏偉目標和計劃提供支撐，并有助于推動SiC在汽車和工業(yè)領域的應用普及�！�
　　
　　Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示： “我們始終專注于提高碳化硅解決方案的應用普及率，這份協(xié)議是我們堅守使命的證明，是去年以來我們?yōu)橹С职雽�體工業(yè)從硅向碳化硅轉型而簽署的第三份多年供貨協(xié)議。作為全球領先的碳化硅晶圓供應商，Cree將不斷擴大產(chǎn)能，以滿足持續(xù)增長的市場需求，特別是在工業(yè)和汽車應用領域。我們很榮幸能繼續(xù)與意法半導體合作，攜手促進這個市場發(fā)展。”
　　
　　Wolfspeed隸屬于 Cree公司，是全球領先的碳化硅晶圓和外延晶圓制造商。本供貨協(xié)議將實現(xiàn)碳化硅在汽車和工業(yè)兩大市場的商用。