意法半導(dǎo)體推出高集成度電源管理IC，可節(jié)省電路板空間，降低物料清單成本和功耗

　　中國，2019年12月10日——意法半導(dǎo)體推出STPMIC1電源管理芯片（PMIC），集成四個DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、一個DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器和六個低壓降穩(wěn)壓器（LDO），可滿足基于應(yīng)用處理器的高集成度系統(tǒng)的復(fù)雜功率需求。

　　該芯片是意法半導(dǎo)體的STM32MP1*異構(gòu)多核微處理器的最佳配套PMIC。STM32MP1*集成單核和或雙核Arm®Cortex®-A7處理器和Cortex®-M4內(nèi)核、可選的3D圖形處理單元，以及豐富的數(shù)字和模擬外設(shè)，面向各種應(yīng)用領(lǐng)域。

　　與使用分立器件設(shè)計相同數(shù)量的電源軌相比，STPMIC1不僅能節(jié)省電路板空間和物料清單成本，而且還能提供電源軌監(jiān)控和保護(hù)功能，處理上電/掉電順序，并滿足ST32MP1的電壓精度和建立時間要求。

　　意法半導(dǎo)體授權(quán)合作伙伴Octavo Systems利用STM32MP1和STPMIC1開發(fā)出了OSD32MP1x系列微處理器系統(tǒng)級封裝(SiP)器件。該解決方案占板面積比采用分立器件的等效系統(tǒng)減少多達(dá)64％，同時還解決了上電掉電順序等電源設(shè)計難題。

　　Octavo Systems戰(zhàn)略副總裁Greg Sheridan表示：“STPMIC1是OSD32MP1x系列系統(tǒng)級封裝器件的理想的電源管理解決方案，只有一個輸入，有14個輸出軌（包括5V升壓電壓），可滿足STM32MP1微處理器的全部電源需求，同時還有多個輸出可以為系統(tǒng)的其余器件供電，從而使我們的SiP能夠采用一個18mm x 18mm的小尺寸封裝，能夠靈活地給各種應(yīng)用供電。”

　　除了為微處理器單元(MPU)和外部系統(tǒng)器件供電之外，STPMIC1還提供一個DDR內(nèi)存參考電壓電源、一個500mA USB OTG功率開關(guān)和一個通用功率開關(guān)。MPU可以通過I2C接口和其它引腳管理電源管理IC。

　　電源管理IC的四個降壓轉(zhuǎn)換器旨在確保電源瞬態(tài)響應(yīng)快速，輸出電壓控制精準(zhǔn)，以應(yīng)對各種工作條件。在低負(fù)載時，脈沖頻率調(diào)制模式可提高電源能效；在正常工作時，脈寬調(diào)制（PWM）同步可最大程度地降低電磁干擾（EMI）。

　　升壓轉(zhuǎn)換器具有旁路模式功能，最多可以為兩個USB端口供電，在使用電池或低成本5V AC/DC適配器電源時，保證電壓調(diào)整平順。

　　在六個LDO穩(wěn)壓電源通道中，有一個通道是給DDR3內(nèi)存接口的終端電阻供電，其旁路模式還可以給低功耗DDR供電，還有一個通道則提供了自動電源檢測功能，可以為USB PHY芯片供電，其余的四個LDO是通用穩(wěn)壓電源。

　　為簡化基于STPMIC1的原型開發(fā)，意法半導(dǎo)體還推出了STPMIC1的評估板STEVAL-PMIC1K1，簡單易上手，有用于啟動電源管理IC功能的按鈕和數(shù)字I/O，以及連接穩(wěn)壓器和功率開關(guān)的接口排針。評估板還包括一個USB加密盤，用于配置芯片的寄存器。

　　STPMIC1現(xiàn)已投產(chǎn)，采用5mm x 6mm x 0.8mm WFQFN 44引腳封裝。

　　產(chǎn)品詳情訪問www.st.com/stpmic1-pr。