意法半導體完成對碳化硅晶圓廠商Norstel AB的并購

　　橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）于12月2日宣布，完成對瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel AB（“Norstel”）的整體收購。在2019年2月宣布首次交易后，意法半導體行使期權，收購了剩余的45％股份。Norstel并購案總價為1.375億美元，由現(xiàn)金支付。

　　意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“在全球碳化硅產(chǎn)能受限的大環(huán)境下，整體并購Norstel將有助于增強ST內(nèi)部的SiC生態(tài)系統(tǒng)，提高我們的生產(chǎn)靈活性，使我們能夠更好地控制晶片的良率和質(zhì)量改進，并為我們的碳化硅長遠規(guī)劃和業(yè)務發(fā)展提供支持。實施此次并購并與第三方簽署晶圓供應協(xié)議，總目標是保證我們的晶圓供給量，滿足汽車和工業(yè)客戶未來幾年增長的MOSFET和二極管需求。”

　　Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發(fā)和制造業(yè)務中，繼續(xù)發(fā)展150mm碳化硅裸片和外延片生產(chǎn)業(yè)務研發(fā)200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。