Cree和意法半導體提高現有碳化硅晶片供貨協議總價并延長協議期限

　　Cree有限公司(納斯達克股票代碼：CREE)和橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)于19日宣布，雙方將現有碳化硅(SiC)晶圓片多年長期供貨協議總價提高至5億美元以上，并延長協議有效期。這份延長供貨協議將原合同總價提高一倍，按照協議規定，Cree在未來幾年內向意法半導體提供先進的150mm碳化硅裸片和外延晶圓。增加晶圓供應量讓市場領先的半導體廠商意法半導體能夠滿足全球市場，尤其是汽車和工業應用對碳化硅功率器件快速增長的需求。

　　意法半導體公司總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“提高與Cree的長期晶片供貨協議總價將讓我們的碳化硅襯底全球供給變得更加靈活。我們從汽車和工業客戶那里贏得的項目越來越多，需要在未來幾年內提高SiC產品的產量，這份延長協議將為我們的襯底總供給量提供更多保障。”

　　Cree首席執行官Gregg Lowe表示：“碳化硅帶來的性能改進對于電動汽車以及太陽能、儲能和UPS系統等下一代工業解決方案具有十分重要的意義。Cree繼續致力于引領半導體行業從硅到碳化硅的技術變革，延長與意法半導體的供貨協議確保我們能夠滿足全球各種應用領域對該解決方案日益增長的需求，同時促進碳化硅市場的發展。”

　　基于碳化硅的電源解決方案在整個汽車市場中的采用率正在快速提高，因為該行業力求加快行業從內燃機向電動汽車的轉型，提高系統效率，使電動汽車具有更長的續航里程和更快的充電速度，同時降低成本，減輕車重，節省空間。在工業市場上，碳化硅模塊可實現更小、更輕和更具成本效益的逆變器，更有效地轉換能量，開辟新的清潔能源應用領域。