UltraSoC在2019年嵌入式世界展（Embedded World 2019）上演示了高級多核調試技術

　　UltraSoC今天，并正在向合格的重點客戶提供試用。新IDE將于本周在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界展會（Embedded World 2019）上首次公開展示。

　　UltraDevelop 2于2018年10月推出，為系統級芯片（SoC）的開發團隊提供了一個完整而全面的集成化開發環境（IDE）：集成了調試、運行控制和性能調優功能，可為硬件、固件和軟件的運行提供集成化的視圖，以及高級異常檢測、可視化和數據科學等功能。UltraDevelop 2利用UltraSoC系統級的片上監控和分析基礎架構的巨大潛力，為芯片和系統開發人員提供可操作的洞察力，從而大幅降低開發成本和縮短產品上市時間，并改善最終產品的整體質量。

　　Microchip的子公司Microsemi的產品架構和規劃主管Ted Speers表示：“UltraSoC的系統級方案為我們的RISC-V®Mi-V™生態系統的做出了重要貢獻。我們最近發布的PolarFire SoC架構的關鍵架構性特性之一就是廣泛的調試能力。UltraSoC正是采用UltraDevelop 2提供的這種方法，采用單個控制器就可覆蓋以CPU為中心的和系統級的可視性，因而對于當今的SoC開發人員至關重要：現在我們還可以跨越整個工程設計周期，為客戶在流片前和流片生產后的開發工作提供同一種共同視圖和體驗。”

　　UltraDevelop 2完善了UltraSoC的片上監控和分析硬件，降低了芯片設計和系統開發成本，并提高可靠性并縮短了形成最終產品的時間。UltraDevelop 2的系統級整體開發方法意味著開發人員能夠在任何抽象級別上查看和分析軟件和硬件之間的交互。除了UltraSoC專有技術外，UltraDevelop 2還利用了Imperas和Percepio提供的技術，他們均為UltraSoC的戰略合作伙伴。

　　UltraSoC首席技術官Gajinder Panesar評論道：“自從我們推出UltraDevelop 2以來，技術合作伙伴們和SoC客戶們一直都非常熱衷于利用該新軟件套件的優勢，來更好地利用UltraSoC的嵌入式分析和監控技術。我們成功的關鍵是與領先的客戶和合作伙伴密切合作，以盡可能地提供最佳解決方案。”

　　Semico Research Corp的ASIC和SoC首席分析師Rich Wawrzyniak最近就UltraDevelop 2做出了評論：“這些新工具預示著復雜的'嵌入式分析'作為一種設計功能的出現，有可能對開發團隊的效率產生重大的、積極的影響，并降低日益上升的SoC成本。”

　　基于Percepio的Tracealyzer功能，UltraDevelop 2為工程師提供了硬件操作和高級軟件執行的集成化可視性。對Imperas的多處理器調試器的集成，使UltraDevelop 2能夠支持多核、多線程平臺，包括利用了不同處理器架構的內核組合，支持開發復雜的異構系統；隨著開發人員為滿足特定的功能及應用而在SoC中混合和配置各種CPU，這些系統正變得越來越普遍。

　　打造UltraDevelop 2的目的，是為了給SoC設計人員在選擇開發平臺時提供功能和靈活性的最佳組合，并且有能力對來自Arm、MIPS和RISC-V等供應商的20多種處理器架構進行實時運行控制。開發人員可以從UltraSoC現有的合作伙伴（如Lauterbach）處獲得和部署第三方工具，并支持底層的UltraSoC硬件功能;或者他們可以選擇UltraSoC提供的預集成配置。

　　有關UltraDevelop 2在嵌入式世界展會（Embedded World）上的更多信息，或者預約相關會議，請聯系jo.windel ultrasoc.com預約。UltraSoC的展示在位于3A展廳的3A-536的RISC-V基金會展區（RISC-V Foundation Pavilion）。

　　有關UltraDevelop 2的更多信息，請訪問我們的網站.

　　關于UltraSoC

　　UltraSoC是一家為系統級芯片（SoC）提供內部分析及監測技術的領軍先鋒企業，正是這些SoC驅動了當今各種電子產品的創新。產品設計人員可以使用UltraSoC的嵌入式分析技術為產品增加先進的網絡安全、功能安全以及性能微調功能；與此同時該技術還能幫助企業更好地應對不斷升級的系統復雜性難題以及日益嚴苛的縮短上市時間需求。UltraSoC的技術以半導體知識產權（semiconductor IP）和軟件的形式提供給客戶，最終應用覆蓋了消費電子、計算和通信等行業。更多信息，請訪問www.ultrasoc.com。