MACOM和意法半導體攜手合作提高硅基GaN產(chǎn)能，支持5G無線網(wǎng)絡建設

　　中國，2019年3月1日-MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達克股票代碼:MTSI)(以下簡稱“MACOM”)和意法半導體(紐約證券交易所股票代碼:STM)）(以下簡稱“ST”)于25日宣布，將在2019年擴大ST工廠150mm硅基GaN的產(chǎn)能，200mm硅基GaN按需擴產(chǎn)。該擴產(chǎn)計劃旨在支持全球5G電信網(wǎng)建設，基于2018年初MACOM和ST宣布達成的廣泛的硅基GaN協(xié)議。

　　隨著全球推出5G網(wǎng)絡并轉(zhuǎn)向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置，射頻RF功率產(chǎn)品需求預計將會大幅提高。具體而言，MACOM估計功率放大器需求數(shù)量將增至32倍至64倍，相應地，5G基礎設施投資在5年內(nèi)預計增至3倍多，因此，單個放大器成本估計會降至十分之一至二十分之一。

　　MACOM總裁兼首席執(zhí)行官John Croteau表示：“主要的基站OEM廠商知道，為滿足5G天線現(xiàn)場部署的成本、頻譜和能效目標，他們需要寬帶隙GaN器件的性能，以及能夠促進升級轉(zhuǎn)型的成本結(jié)構(gòu)和制造規(guī)模。通過與意法半導體合作，我們相信只有MACOM能夠滿足基站廠商的全部要求----產(chǎn)品性能、成本優(yōu)勢和高產(chǎn)量供應鏈。我們期待，這個早期階段的聯(lián)合產(chǎn)能投資，可以使我們布局全球高達85％的5G網(wǎng)絡建設市場�！�

　　意法半導體汽車與分立產(chǎn)品部總裁Marco Monti表示：“作為全球半導體技術(shù)的領(lǐng)導者，ST已經(jīng)在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域打下了堅實的基礎，我們現(xiàn)在正在推進RF硅基GaN技術(shù)，支持OEM廠商建立新一代高性能5G網(wǎng)絡。碳化硅是汽車功率轉(zhuǎn)換等電源應用的理想選擇，而硅基GaN能夠提供實現(xiàn)5G所需的RF性能、產(chǎn)能和商用成本結(jié)構(gòu)。ST和MACOM通過這一舉措旨在破除行業(yè)瓶頸，滿足5G網(wǎng)絡建設需求。”

　　有關(guān)MACOM的硅基GaN技術(shù)的更多信息，請訪問：https://www.macom.com/gan