意法半導體與Virscient攜手合作，加大對Telemaco3P汽車應用處理器的開發支持，縮短網聯汽車系統交付周期

　　中國，2019年3月4日-橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)與軟硬件開發服務提供商Virscient合作，為汽車制造商使用意法半導體Telemaco3P車載信息連接處理器開發汽車解決方案提供支持服務。

　　Virscient為采用意法半導體的模塊化車載信息處理平臺(MTP)開發和交付先進汽車應用的客戶提供支持服務。MTP是一個多功能的開發演示平臺，集成了意法半導體的Telemaco3P車載信息連接微處理器。MTP支持快捷設計開發智能駕駛應用原型，包括車輛與后臺服務器、道路基礎設施和其它車輛的連接。GNSS(精確定位)、LTE/蜂窩調制解調器、V2X技術、Wi Fi、藍牙和低功耗藍牙等無線技術和協議非常適合構建車聯網系統，Virscient將為客戶帶來他們在這些領域積累多年的深厚的專有知識。

　　Telemaco3P采用Arm®Cortex®-A7雙核處理器，內置硬件安全模塊(HSM)、獨立的Arm Cortex-M3子系統和豐富的通信接口。秉持安全至上和軟硬件配置靈活最大化設計原則，Telemaco3P是一個卓越的車載環境連接平臺。

　　意法半導體汽車和分立器件部門EMEA地區市場和應用主管Philippe Prats表示：“我們選擇與Virscient合作支持基于Telemaco3P的設計有兩個原因，首先，他們在嵌入式系統和無線技術開發方面有獨到的專業知識，其次，他們在幫助客戶將連接產品從概念變為產品推向市場方面的成功有目共睹。Telemaco3P平臺使我們的客戶能夠在車載信息處理市場上提供新的類別和產品。通過與Virscient合作，我們可以讓更多更廣的創新型企業接觸使用到這一令人興奮的技術。”

　　Virscient公司首席執行官Murray Pearson博士評論合作時表示：“我們很高興能與意法半導體合作，讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器研發市場領先的創新平臺。”

　　“ST和Telemaco3P為車載信息處理系統市場樹立了處理器和連接解決方​​案安全標準。借助Virscient的軟硬件開發能力以及我們在嵌入式無線和有線連接技術方面的豐富經驗，Telemaco3P客戶可以突破設計極限，以最快的速度將產品推向市場。”

　　關于Telemaco3P

　　意法半導體的Telemaco3P系統芯片是一款經濟實惠、安全可靠的車云連接解決方案，其非對稱多核架構攜有一顆功能強大的應用處理器，以及電源管理得到優化的獨立CAN控制子系統。ISO 26262芯片設計、嵌入式硬件安全模塊，以及高達105°C環境溫度的汽車級認證，使其成為支持高吞吐量無線連接和空中下載固件升級的安全車載信息處理應用的最佳選擇。

　　MTP亮相2019嵌入式世界大會

　　ST和Virscient將于2019年2月26-28日在德國紐倫堡2019嵌入式世界大會ST展臺（4A-138展廳）上ST車載信息處理器生態系統區展示Modular Telematics Platform(模塊化車載信息處理平臺)。