意法半導(dǎo)體與Virscient攜手合作，加大對Telemaco3P汽車應(yīng)用處理器的開發(fā)支持，縮短網(wǎng)聯(lián)汽車系統(tǒng)交付周期

　　中國，2019年3月4日-橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)與軟硬件開發(fā)服務(wù)提供商Virscient合作，為汽車制造商使用意法半導(dǎo)體Telemaco3P車載信息連接處理器開發(fā)汽車解決方案提供支持服務(wù)。

　　Virscient為采用意法半導(dǎo)體的模塊化車載信息處理平臺(MTP)開發(fā)和交付先進(jìn)汽車應(yīng)用的客戶提供支持服務(wù)。MTP是一個(gè)多功能的開發(fā)演示平臺，集成了意法半導(dǎo)體的Telemaco3P車載信息連接微處理器。MTP支持快捷設(shè)計(jì)開發(fā)智能駕駛應(yīng)用原型，包括車輛與后臺服務(wù)器、道路基礎(chǔ)設(shè)施和其它車輛的連接。GNSS(精確定位)、LTE/蜂窩調(diào)制解調(diào)器、V2X技術(shù)、Wi Fi、藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙等無線技術(shù)和協(xié)議非常適合構(gòu)建車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，Virscient將為客戶帶來他們在這些領(lǐng)域積累多年的深厚的專有知識。

　　Telemaco3P采用Arm®Cortex®-A7雙核處理器，內(nèi)置硬件安全模塊(HSM)、獨(dú)立的Arm Cortex-M3子系統(tǒng)和豐富的通信接口。秉持安全至上和軟硬件配置靈活最大化設(shè)計(jì)原則，Telemaco3P是一個(gè)卓越的車載環(huán)境連接平臺。

　　意法半導(dǎo)體汽車和分立器件部門EMEA地區(qū)市場和應(yīng)用主管Philippe Prats表示：“我們選擇與Virscient合作支持基于Telemaco3P的設(shè)計(jì)有兩個(gè)原因，首先，他們在嵌入式系統(tǒng)和無線技術(shù)開發(fā)方面有獨(dú)到的專業(yè)知識，其次，他們在幫助客戶將連接產(chǎn)品從概念變?yōu)楫a(chǎn)品推向市場方面的成功有目共睹。Telemaco3P平臺使我們的客戶能夠在車載信息處理市場上提供新的類別和產(chǎn)品。通過與Virscient合作，我們可以讓更多更廣的創(chuàng)新型企業(yè)接觸使用到這一令人興奮的技術(shù)。”

　　Virscient公司首席執(zhí)行官M(fèi)urray Pearson博士評論合作時(shí)表示：“我們很高興能與意法半導(dǎo)體合作，讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器研發(fā)市場領(lǐng)先的創(chuàng)新平臺。”

　　“ST和Telemaco3P為車載信息處理系統(tǒng)市場樹立了處理器和連接解決方​​案安全標(biāo)準(zhǔn)。借助Virscient的軟硬件開發(fā)能力以及我們在嵌入式無線和有線連接技術(shù)方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，Telemaco3P客戶可以突破設(shè)計(jì)極限，以最快的速度將產(chǎn)品推向市場。”

　　關(guān)于Telemaco3P

　　意法半導(dǎo)體的Telemaco3P系統(tǒng)芯片是一款經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、安全可靠的車云連接解決方案，其非對稱多核架構(gòu)攜有一顆功能強(qiáng)大的應(yīng)用處理器，以及電源管理得到優(yōu)化的獨(dú)立CAN控制子系統(tǒng)。ISO 26262芯片設(shè)計(jì)、嵌入式硬件安全模塊，以及高達(dá)105°C環(huán)境溫度的汽車級認(rèn)證，使其成為支持高吞吐量無線連接和空中下載固件升級的安全車載信息處理應(yīng)用的最佳選擇。

　　MTP亮相2019嵌入式世界大會(huì)

　　ST和Virscient將于2019年2月26-28日在德國紐倫堡2019嵌入式世界大會(huì)ST展臺（4A-138展廳）上ST車載信息處理器生態(tài)系統(tǒng)區(qū)展示Modular Telematics Platform(模塊化車載信息處理平臺)。