SEMIKRON(賽米控)新推性能改良的新一代IGBT模塊,MiniSKiiP＆reg;II

　　新一代MiniSKiiP®II 是在選用新型芯片和封裝工藝的基礎上，對現有產品范圍和性能的進一步拓展。新產品不但包括CIB 模塊 (可達 100A), 而且還有帶通訊輸入橋式模塊的6單元模塊 (可達 150 A)。在CIB（整流-逆變-制動）模塊領域，SEMIKRON公司的全球市場占有率為30%，在歐洲的市場占有率高達46%（摘自：“全球功率半導體市場，2002”，英國市場調查協會IMS）。

　　MiniSKiiP®II 在電機整流器、UPS系統和電源系統中作為電源切換裝置使用。新的6單元模塊尤其適用于離心式驅動。MiniSKiiP®II 采用彈簧接觸和SKiiP® 技術, 具有極高的可靠性，在惡劣的操作環境中表現得尤為突出。在變頻器生產中，可采用壓力接觸將MiniSKiiP®II 壓接到PCB板上，無需焊接，安裝便捷，可靠性高。

　　隨著尺寸更小、功能更強的芯片的引進，MiniSKiiP®II 模塊的功率范圍得到相應的拓展。與現有MiniSKiiP®產品相比，新一代模塊的外型是為更高電流設計的，也就是說，客戶用它可以設計制造全功率范圍的小尺寸的裝置。為了完全覆蓋小功率范圍，我們又推出了一種新型的尺寸更小的模塊MiniSKiiP® II 0，它是為600V電壓單獨設計的，而且這也將作為600V Trench IGBT 的特色技術投放市場。新一代 MiniSKiiP® 模塊仍采用與上一代產品一樣的溫度傳感器。

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