德州儀器提高模擬產能 購買設備啟動第二階段RFAB擴產

    德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢達（Qimonda） 北美公司與奇夢達（Qimonda）德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產能。

    這是啟動TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴大產能的第一步，該廠是業界第一個 300 mm模擬晶圓廠。

    RFAB 第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠的模擬制造產能將提高一倍，創造營收將達約 20 億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設備安裝，以便根據市場需求投入運營。第一階段與第二階段結合后，其所在面積僅占該工廠 110萬平方英尺面積的三分之二，可為今后進一步擴展預留更多空間。

    TI 負責公司模擬業務高級副總裁 Gregg Lowe 表示：“我們的 300 mm晶圓廠是我們模擬業務發展的重要里程碑。由于第一階段進展順利，一切按計劃進行，到今年年底將開始出貨，因此第二階段擴展將為我們提供一個搶先起步的優勢，可幫助我們的客戶實現強大的模擬產能，推動其業務發展。”

    該晶圓制造廠將采用 TI 專有工藝生產模擬集成電路。客戶可在包括智能電話、上網本、電信以及計算系統的各種電子設備中使用這些芯片。

    RFAB 第二階段是 TI 過去兩年模擬制造擴展系列中的最近一項：

    · 2009 年第 四季度，TI 開始在達拉斯工廠、德國弗萊辛工廠以及日本有限公司美蒲工廠安裝近200 套制造工具，用于 200 mm晶圓制造；

    · 2009 年第三季度，TI 宣布 RFAB 第一階段啟動，并立即開始設備安裝，這是業界第一個 300 mm模擬晶圓制造廠；

    · 2009 年第二季度至 2010 年第二季度，TI 新安裝 400 多臺測試儀；

    · 2009 年初，TI 在菲律賓啟動占地面積 80 萬平方英尺的Clark封測廠，該廠擁有最先進的封裝技術，并迅速投產；

    · 2008 年，TI 從達拉斯一家未完全投入使用的晶圓廠重新調出 150 多套工具，以增強全球其它模擬工廠的產能。■