和著中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)急匆匆的成長(zhǎng)步履,回首產(chǎn)業(yè)10年路,既有成功的喜悅,也有追求的執(zhí)著和奮斗的艱辛。經(jīng)歷陽(yáng)光,也經(jīng)歷風(fēng)雨,中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)交出一份滿(mǎn)意的答卷。在IC產(chǎn)業(yè)界各路英豪再次聚首,展現(xiàn)、表達(dá)過(guò)去歲月的精彩和自豪,但更多的是憧憬、思考和籌謀新10年的未來(lái)。
雖然全球經(jīng)濟(jì)的不景氣讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次蒙上陰霾,但中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期的研判,讓業(yè)界充滿(mǎn)信心,“IC即In China”成為一種自信的象征。信心比黃金更重要,何況這種信心并不盲目。從市場(chǎng)層面看,相較于全球市場(chǎng)的長(zhǎng)期低迷,中國(guó)集成電路市場(chǎng)始終保持了穩(wěn)定較快增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2011年,IC業(yè)實(shí)現(xiàn)了9.7%的增長(zhǎng),增速高于全球市場(chǎng)9.3個(gè)百分點(diǎn)。2012年上半年,中國(guó)集成電路市場(chǎng)更是逆勢(shì)上揚(yáng),市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4748.6億元,增速達(dá)到4.3%,預(yù)計(jì)全年市場(chǎng)規(guī)模將突破8500億元。中國(guó)強(qiáng)大的內(nèi)需市場(chǎng)動(dòng)力,移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)的多重市場(chǎng)空間,商業(yè)模式不斷創(chuàng)新,將拉動(dòng)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從技術(shù)層面看,異質(zhì)架構(gòu)器件、3D制造、3D封裝、納米材料等先進(jìn)集成電路技術(shù)的孕育和突破,中國(guó)IC業(yè)不可能再失之交臂。從產(chǎn)業(yè)層面看,經(jīng)過(guò)10余年的積累,中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境日益優(yōu)化,國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料的支撐能力大大提升。這些都是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)未來(lái)實(shí)現(xiàn)新跨越的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
前景的光明永遠(yuǎn)伴隨著道路的曲折。在熱點(diǎn)市場(chǎng)壁壘森嚴(yán)、投資研發(fā)成本急劇攀升的今天,中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)在核心領(lǐng)域與國(guó)際先進(jìn)水平差距拉大的風(fēng)險(xiǎn)依然存在。同時(shí),資金投入的乏力分散,高層次產(chǎn)業(yè)人才的缺失,綜合競(jìng)爭(zhēng)能力、持續(xù)創(chuàng)新能力的弱小,新興發(fā)展模式帶來(lái)的挑戰(zhàn)等,這些中國(guó)IC業(yè)成長(zhǎng)的煩惱,都注定了前行之路的崎嶇不平和艱難重重。<
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