目前，半導體業整體處于下降態勢。但是開年以來直到9月，大部分市場調研公司尚認為2012年可能會有5%的增長，只是今年的半導體業有點戲劇性變化，進入10月以來，風向偏離，開始有部分市場調研公司認為可能會轉入負增長，如Gartner于11月預測明年全球半導體業將下降3%，為2980億美元。盡管半導體業的發展趨勢看起來不那么樂觀，但何時探底還很難預測。
首先，在投資預測這方面來說，Gartner的最新預測表明，2012年WFE銷售額達314億美元，同比下降13.3%。
今年8月，SEMI曾預測，如不計分立器件，芯片制造設備投資為350億美元，相比2011年下降1.9%，但預測2013年可沖高達407億美元，增長率達16.3%。但Gartner在10月時卻給出不同的結果，它認為全球半導體前道設備銷售額2012年趨緩，并將延伸到2013年。Gartner的最新預測表明，2012年WFE銷售額達314億美元，相比2011年下降13.3%，而2013年再下降0.8%，為312億美元。
另一方面，從先期已公布的投資計劃看，臺積電已明確2013年投資將高過2012年的83億美元，可能接近100億美元。Global foundries計劃2013年再投資30億美元，幾乎與2012年的投資持平。另外英飛凌計劃2013年的投資由原先5億歐元下調為4億歐元，而它在2012年投資為8.9億歐元。
產能的供過于求，致使三星亦下調資本支出預算，2012年其半導體事業資本支出將為12兆韓元，較原定15兆韓元縮減20%，與2011年相比也減少7.7%。三星原計劃在2012年6月開始動工興建的Line17生產線，總投資2.25兆韓元，于2013年年底完工，2014年起投產，采用20nm及14nm制程。由于傳聞蘋果的20nm AP處理器訂單將轉給臺積電，因此該計劃已經暫緩進行。另外原計劃投資5兆韓元～6兆韓元在西安興建NAND閃存廠，由于產能供過于求等，計劃是否有變尚需后續觀察。
其次，工藝制程技術進步非常明顯。之前認為很難攻克的14nm節點，現在看起來英特爾在2013年時應該有能力實現。<
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