關(guān)注市場(chǎng)需求 引領(lǐng)微功率模塊電源未來

    第81屆中國(guó)電子展于4月10-12日在深圳舉行。來自二十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的參展商齊聚亮相，展示最新技術(shù)產(chǎn)品，探討電子行業(yè)最前沿的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。工業(yè)電源專家廣州金升陽(yáng)科技有限公司（下稱金升陽(yáng)）憑借著敏銳的市場(chǎng)洞察力和創(chuàng)新的科技水平，在本屆展會(huì)上贏得了行業(yè)客戶的廣泛認(rèn)可。

    在節(jié)能、低碳的新需求之下，未來混合動(dòng)力汽車將成為汽車行業(yè)的主流，汽車電子行業(yè)展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。金升陽(yáng)密切關(guān)注汽車電子行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，成功研發(fā)出多款適合汽車級(jí)應(yīng)用的電源產(chǎn)品。公司自主研發(fā)生產(chǎn)的IGBT驅(qū)動(dòng)器，包括自帶隔離電源的QP系列，兼容市面上熱銷型號(hào)的QC系列以及輔助驅(qū)動(dòng)電源QA系列。在此次展會(huì)上，金升陽(yáng)展出了首款符合汽車級(jí)應(yīng)用的電源模塊CB0505XT，該產(chǎn)品通過了TS16949體系認(rèn)證、AEC-Q100認(rèn)證，ESD通過ISO10605±6KV標(biāo)準(zhǔn)，具有緊湊型SMD封裝，1000VDC隔離電壓。

    面對(duì)目前IC設(shè)計(jì)越來越小型化、電路設(shè)計(jì)板空間越來越有限，電源模塊的小型化將是必然的發(fā)展趨勢(shì)，但同時(shí)也需兼顧性能與可靠性。金升陽(yáng)研發(fā)的電源產(chǎn)品，不僅體積超薄，還具有超高功效。在此次深圳電子展上，金升陽(yáng)在常規(guī)工業(yè)控制領(lǐng)域展出了工業(yè)用超高功率密度電源模塊VRB_LD-50W，該款產(chǎn)品體積超薄，功率密度達(dá)25W/in3，效率高達(dá)93%。在工控、電力儀表、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用電源領(lǐng)域，金升陽(yáng)展出了1-3W經(jīng)濟(jì)型微功率AC-DC模塊LS01/03系列，該系列產(chǎn)品體積超小，僅為35×27×10.5(mm)，獨(dú)特的SIP包封更加節(jié)省設(shè)計(jì)空間。該產(chǎn)品通過UL60950和EN60950認(rèn)證，具有輸出短路和過溫保護(hù)功能，效率高達(dá)75%，更低功耗，綠色環(huán)保。

    金升陽(yáng)一直在微功率電源行業(yè)深耕細(xì)作，密切關(guān)注市場(chǎng)需求，研發(fā)制造出多款適合市場(chǎng)需要的電源產(chǎn)品，為電路設(shè)計(jì)提供了多組工業(yè)電源解決方案。據(jù)金升陽(yáng)資深FAE工程師趙慶紅介紹，金升陽(yáng)自成立來就特別注重研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)，目前擁有一支由專家、研發(fā)人員組成的高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，每年投入的研發(fā)資金占銷售總額的比重很大。金升陽(yáng)還建設(shè)了失效分析平臺(tái)、可靠性平臺(tái)、物料平臺(tái)、認(rèn)證平臺(tái)等七大平臺(tái)，來保障產(chǎn)品的質(zhì)量和高可靠性。

    在此次深圳電子展上，金升陽(yáng)不僅展出了自主研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品，還與電子行業(yè)各大企業(yè)進(jìn)行密切的交流合作，為推動(dòng)電子行業(yè)的發(fā)展獻(xiàn)力獻(xiàn)技。<