2013年LED照明需求快速拉升 價(jià)格之爭不斷

    據(jù)了解，LED照明2013年上半年需求快速拉升，臺系晶片廠與陸系晶片廠的價(jià)格廝殺戰(zhàn)并未停歇，特別是三安光電、德豪潤達(dá)與士蘭明芯3大具晶片產(chǎn)能大廠大者恒大的態(tài)勢確立，在補(bǔ)助款與資金無虞的加持下，陸系晶片廠得以不斷降低中低功率晶片價(jià)格，臺廠的毛利與獲利表現(xiàn)都在價(jià)格戰(zhàn)中受到壓力。

    臺系晶片廠積極調(diào)整照明市場策略，據(jù)悉，晶電上半年與三安光電在中低功率晶片市場頻頻交手，降價(jià)壓力高升，而就晶電近期布局照明市場動作來看，晶電已出現(xiàn)避開與陸系廠商價(jià)格廝殺的動作，同時(shí)積極布局flipchip、免封裝(waferlevelpackage)等中高功率晶片技術(shù)。

    晶電在2013年7月攜手傳統(tǒng)光源廠杭州宇中高虹照明電器，成立晶陽照明，并將新增LED產(chǎn)線，中國傳統(tǒng)光源廠轉(zhuǎn)進(jìn)LED光源腳步加速，是今年帶動LED照明應(yīng)用成熟的一大動能，晶電與宇中高虹的合作直接擴(kuò)增晶電晶片的出海口，晶陽照明預(yù)計(jì)在年底有量產(chǎn)第一批出口LED照明產(chǎn)品。

    此外，晶電近期也宣布轉(zhuǎn)投資公司正誼科技位于中科廠房未來將負(fù)責(zé)生產(chǎn)藍(lán)光與綠光LED晶片，正誼科技也將藉由導(dǎo)入晶電embeddedLEDchip、PowerDevice等新技術(shù)產(chǎn)品，透過免封裝及設(shè)計(jì)彈性高等優(yōu)勢，切入不同照明應(yīng)用的利基型市場，據(jù)悉，正誼科技未來也可望藉由產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢與垂直整合能力切進(jìn)照明成品供應(yīng)鏈。<