橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、集成化微型封裝產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè)意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)針對OEM市場推出新系列小尺寸的多功能芯片,以擴(kuò)大其在微型濾波器、保護(hù)電路和射頻匹配器件市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。
意法半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù),在比最先進(jìn)的分立式解決方案更小的封裝內(nèi),集成多種電子設(shè)計(jì)常用電路元件,例如無源濾波器、ESD抑制器和無線平衡到不平衡轉(zhuǎn)換器(wireless balun)。意法半導(dǎo)體IC產(chǎn)品的公差比普通分立式器件更小,工作穩(wěn)定性更高,產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可最大限度地縮減占板面積,縮短產(chǎn)品上市時間,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
意法半導(dǎo)體最新的先進(jìn)的微型封裝產(chǎn)品包括世界最小的單線瞬變電壓抑制器(Transient-Voltage Suppresor)ESDAVLC6-1BV2,采用在一個01005貼裝,用于防止高危浪涌電壓攻擊敏感電路。意法半導(dǎo)體還將推出五款內(nèi)置ESD保護(hù)功能的ECMF™系列共模濾波器。新產(chǎn)品采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,封裝厚度僅為0.55mm之薄。
另一款集成式無源期間(IPD,Intergrated Passive Device)系列BAL-NRF01D3是一個微型無線平衡到不平衡轉(zhuǎn)換器,讓意法半導(dǎo)體的客戶能夠提高低功耗解決方案的性能,同時比天線匹配和諧波濾波分立器件節(jié)省多達(dá)90%的電路板面積。<
http:www.wnxrsj.cn/news/45966.htm


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