意法半導(dǎo)體的先進(jìn)的V系列600V溝柵式場(chǎng)截止型（trench-gate field-stop）IGBT 具有平順、無拖尾電流的關(guān)機(jī)特性，飽和電壓更是低達(dá)1.8V，最大工作結(jié)溫高達(dá)175°C，這些優(yōu)點(diǎn)將有助于開發(fā)人員提高系統(tǒng)能效和開關(guān)頻率，并簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)和電磁干擾(EMI) 設(shè)計(jì)。
通過消除IGBT固有的關(guān)斷拖尾電流特性，意法半導(dǎo)體的新器件提高了開關(guān)能效與最大開關(guān)頻率。新產(chǎn)品的裸片非常薄，這有助于提高開關(guān)和散熱性能。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的優(yōu)化的溝柵式（trench-gate）場(chǎng)截止型（field-stop）工藝降低了熱阻，最高結(jié)溫高達(dá)175°C，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)飽和電壓等參數(shù)的嚴(yán)格控制，允許多個(gè)IGBT安全并聯(lián)，提高電流密度和通態(tài)能效。
全新的IGBT非常穩(wěn)定，具有很高的Dv/dt耐壓能力。與IGBT封裝在一起的超高速軟恢復(fù)（soft-recovery）二極管可最大限度降低導(dǎo)通能耗。針對(duì)成本更敏感的應(yīng)用，意法半導(dǎo)體還推出了可無二極管的型號(hào)供選擇。
意法半導(dǎo)體的20A至80A V系列IGBT現(xiàn)已投產(chǎn)，采用TO-3P、TO-3PF、TO-220、TO-220FP、TO-247或D2PAK封裝。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù)，到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全，從醫(yī)療健身設(shè)備，到智能消費(fèi)電子，從家電、汽車，到辦公設(shè)備，從工作到娛樂，意法半導(dǎo)體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。意法半導(dǎo)體代表著科技引領(lǐng)智能生活（life.augmented）的理念。
意法半導(dǎo)體2012年凈收入84.9 億美元。<
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