4G牌照一聲令下 國產芯片蓄勢待發(fā)

    4G牌照的發(fā)放為業(yè)界帶來一片光明。發(fā)牌既標志著4G新時代的開篇，也是我國在3G時代技術積淀收獲的“碩果”。幾度浮沉的芯片廠商，或將在新的時間節(jié)點下完成新的“使命必達”。

    邁向新制程

    隨著TD-LTE產業(yè)成熟和商用推廣，未來TD-LTE芯片和終端需進一步提升性能，TD-LTE芯片將逐漸向28nm演進。

    全產業(yè)鏈的相對成熟是4G發(fā)牌時必需的考量，雖然在芯片環(huán)節(jié)還受限于多模多頻的挑戰(zhàn)，但一個顯見的事實是制程工藝成熟度的提升是突破這一瓶頸的關鍵。大唐電信集團董事長真才基就對記者表示，從芯片角度來看，4G終端芯片將聚集在28nm制程，中芯國際的28nm技術已經成熟，能夠與4G發(fā)展的要求相匹配。希望中國4G終端芯片能夠較長時間穩(wěn)定在28nm工藝上發(fā)展，因其產業(yè)化平臺越長，對提高終端供給能力越有好處。

    在3G時代早期，多模TD芯片廠商基本采用65nm甚至90nm制程，導致成本功耗居高不下，一直阻礙著TD-SCDMA的發(fā)展。但隨著TD-LTE時代的到來，隨著多模多頻基帶以及平臺芯片復雜度的提高，以及成本、功耗要求的不斷提高，如果說TD-LTD芯片的發(fā)展要汲取教訓的話，那顯然28nm制程將成為未來芯片廠商采取的主要技術。

    聯(lián)芯科技副總裁劉積堂也強調，對于TD-LTE芯片市場來說，在產業(yè)發(fā)展初期，基于40nm工藝芯片的數據類終端可以滿足TD-LTE應用需求。隨著TD-LTE產業(yè)成熟和商用推廣，未來TD-LTE芯片和終端需進一步提升性能，TD-LTE芯片將逐漸向28nm演進，以提供更佳的用戶體驗。聯(lián)芯正在研發(fā)的四核五模十頻TD-LTE芯片預計年底推出，將采用28nm工藝。

    締造新空間

    LTE FDD牌照暫未發(fā)放，以及中移動TD-LTE終端策略的改變，為國內芯片帶來一個“拾遺補缺”的“空間”。

    在4G牌照中，中國移動、中國聯(lián)通、中國電信首批均獲得TD-LTE網絡經營許可，LTE FDD牌照暫未發(fā)放，這為國內芯片帶來一個“拾遺補缺”的“空間”。TD產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊就曾指出，國內企業(yè)由于緊靠中國移動的TD-SCDMA市場支撐，在LTE FDD領域積累相對不足，因而可先發(fā)展TD-LTE來滿足客戶的需求，當發(fā)展到一定程度需要LTE FDD頻譜使用的時候，再引入LTE FDD制式，這樣就會給國內企業(yè)一段時間去補LTE FDD的課，以具備為LTE FDD和TD-LTE同時提供服務的能力。

    此外，中移動TD-LTE終端策略的改變也帶來利好。據了解，中移動TD-LTE終端策略發(fā)生了重大調整，不再堅持“五模十頻”的硬指標，明年年初將會引入“三模”產品。楊驊指出，這大大降低了技術門檻，還可將4G芯片和專利費節(jié)省下來，國內芯片廠商也將迎來更大的發(fā)展空間。同時，這有助于中移動推“三模”的千元智能機，加快4G普及速度。Marvell全球副總裁李春潮說，Marvell千元采用其TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片方案將于第一季度推出，預計明年上半年，中國就會出現(xiàn)大量千元4G手機。

    對于另兩大運營商的需求，李春潮指出，中國電信對4G終端有不同需求，數據卡之類的產品并不需要CDMA。如果是智能終端，對4G手機的要求是同時兼容FDD-LTE、CDMA2000、GSM，Marvell的解決方案是“雙芯片”方案，比如用其PXA1088 LTE再外接CDMA的調制解調器，Marvell也會與中國電信探討合作。“中國聯(lián)通目前其4G終端方案與國際主流FDD運營商需求差別不大，Marvell目前的五模平臺可以滿足其需求。”李春潮進一步指出，“目前，Marvell的重點是加強與中國移動合作，按需、按時地把我們的方案推廣到市場上。”

    需要注意的事，雖然國內廠商暫時可以“放風”，但著眼于長遠還是要提早布局LTE融合及演進之道。“TD-LTE和LTE FDD很大程度是融合的，兩種技術在L2層以上的規(guī)范都是一樣的，只是在底層幀結構有所不同。從長遠來看，無論是4G或是將來的5G，都會在TD-LTE和LTE FDD兩種平臺平衡發(fā)展。從芯片的角度講，開發(fā)工作要與新技術和新標準同步進行。” Marvell移動產品總監(jiān)張路表示，“LTE在加速演進，LTE-A明年就會在北美和歐洲開始商用，中國芯片廠商還應做相應的技術儲備和產品研發(fā)。”

    引發(fā)新挑戰(zhàn)

    具有強大數據和多媒體能力的高集成度智能手機芯片將是市場發(fā)展的主要方向，此外，在功耗、面積、成本方面需要不斷提升。

    TD-LTE芯片主要分成調制解調器和智能平臺這兩類形態(tài)。張路提到，調制解調器芯片主要應用于高端智能手機，無線上網卡、Mi-Fi、Dongle和物聯(lián)網等;單芯片解決方案則應用于手機和平板電腦等智能終端。雖然產品還會以這些形態(tài)出現(xiàn)，但技術還會不斷發(fā)展。

    除了要求基帶和射頻支持多模多頻之外，從發(fā)展來看，TD-LTE智能終端還需應用處理器具備強大的數據與多媒體處理能力。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經理章維力說，在4G時代，數據流量的爆發(fā)和智能手機多媒體化的發(fā)展成為主流特征，具有強大數據和多媒體能力的智能手機芯片將是市場發(fā)展的主要方向。

    此外功耗的降低和芯片面積的減少也是“必由之路”。有專家指出，一方面，相比2G、3G技術，LTE高速的數據傳輸處理和特有的天線技術，都需要消耗更多的功耗，但用戶對終端設備電池續(xù)航能力的要求卻在不斷提高;另一方面，技術的復雜度也在一定程度上增加了LTE芯片的面積，隨著終端支持的頻段增多，通常射頻芯片需提供的接收通道也會增加，頻段增加影響射頻前端器件的數量，因此，多頻段引入將增加終端射頻前端器件成本。但終端設備的輕薄化和外觀設計的時尚化，都需要盡可能壓縮主板面積，功耗和面積已成為重要的挑戰(zhàn)。