層數：14層     板厚：2.2mm               

材料：剛性部分  碳氫化合物＋陶瓷＋玻璃布

      撓性部分  pi+粘結片                                   

盲孔：1-4層； 1-6層； 7-14層；11-14層        

最小孔徑：0.3mm                                    

最小線寬線距：6mil/6mil                     

最小焊環：6mil                              

表面處理：圖電金 

應用領域：高頻通訊、平面顯示器、汽車電子、航空航天器等

Rigid-flex Printed Circuit Board

Base material:  rigid substrate    hydrocarbon+ceramic+glass

             flexible substrate  pi+adhesive

Layers coverage:14 layers   

Thickness：2.2mm

Blind vias:layer1-4;layer1-6;layer7-14;layer11-14

Min driller size:0.3mm   

Min.line/space:6mil/6mil

Min.annular ring:6mil

Surface finishes:gold-plated

Applications:

High frequency Transmission;Flat panel display;Autormobile electronic.Aerobat&Spacecraft etc