多層盤中孔銅漿塞孔電路板
公司名稱：上海升建電路板有限公司
所屬類別：電源配套分類>>PCB/輔助材料
電子信箱：pcb021@vip.163.com
聯(lián)系電話：021-61094151
聯(lián) 系 人：黃
更新時間：2008-11-7 16:11:45
所屬類別：電源配套分類>>PCB/輔助材料
電子信箱：pcb021@vip.163.com
聯(lián)系電話：021-61094151
聯(lián) 系 人：黃
更新時間：2008-11-7 16:11:45
產(chǎn)品詳情
多層盤中孔銅漿塞孔電路板
1、層數(shù)：8層
2、板材厚度：5.0mm，厚板工藝
3、板材：FR-4 KB A級料；
4、表面工藝：沉金，金厚3”
5、最小過孔：0.2mm(8mil)最小線寬：0.125mm（5mil)最小線距：0.125mm(5mil)
6、 特殊工藝： 盤中孔工藝，銅漿塞孔工藝，阻抗控制
材質(zhì)：FR-4 金屬層材質(zhì) 銅箔
外形尺寸：540*540（mm）
用途：IC測試背板pcb
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)。電源在線對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
企業(yè)產(chǎn)品庫
版權(quán)所有©2004-2011
電源在線 ICP粵B2-20050078 建議在IE5.5以上版本 1024×768分辨率中瀏覽
網(wǎng)站服務(wù)：0755-82905478 傳真：0755-82905459 E-mail：customer#cps800.com
廣告聯(lián)系：0755-83736095 82905136 ad#cps800.com service#cps800.com