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為了增加服務(wù)項(xiàng)目，中國晶圓代工廠商中芯國際(SMIC)和新加坡STATS ChipPAC Ltd.據(jù)傳正在組建一家合資公司，從事芯片封裝與測試業(yè)務(wù)。
這項(xiàng)交易彰顯晶圓代工領(lǐng)域中一個(gè)越來越明顯的趨勢，即代工廠商必須向芯片制造商提供“一站式”服務(wù)，包括設(shè)計(jì)、IC制造、封裝和測試。此事還表明，中芯國際繼續(xù)悄悄地向IC封裝領(lǐng)域擴(kuò)張。
“我們發(fā)現(xiàn)中芯國際正在向后端制造業(yè)務(wù)擴(kuò)展。中芯國際正在中國建立一家新的工廠，將在2005年第三季度以前建成，在2005年第四季度以前安裝設(shè)備。”投資銀行Jefferies & Company Inc.的分析師Cristina Osmena表示。
Cristina Osmena表示：“雖然還沒有宣布合資伙伴是誰，但我們相信是STATS ChipPAC。”
STATS ChipPAC的發(fā)言人拒絕對此事發(fā)表評(píng)論。該發(fā)言人表示：“STATS ChipPAC不對任何市場傳言發(fā)表評(píng)論。”
2004年，新加坡的ST Assembly Test Services Ltd. (STATS)和美國ChipPAC Inc.宣布計(jì)劃合并，合并后的企業(yè)名為“STATS ChipPAC”，設(shè)在新加坡。
2002年，ChipPAC公司與中芯國際宣布建立互不排除聯(lián)盟(Non-Exclusive Alliance)，為客戶提供全方位的服務(wù)，包括晶圓代工，封裝測試，以及最終銷售服務(wù)。兩家公司的合作領(lǐng)域包括芯片測試以及半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝測試。
目前，中芯國際與STATS ChipPAC正在擴(kuò)大原來的合作，據(jù)傳雙方將在上海建立一家合資企業(yè)。實(shí)際上，中芯國際正在努力向關(guān)鍵的封裝領(lǐng)域擴(kuò)展。
3月初，中芯國際宣布其芯片凸塊生產(chǎn)線已成功地通過了嚴(yán)格的品質(zhì)及可靠性驗(yàn)證，并將投入量產(chǎn)。中芯國際的凸塊生產(chǎn)線自2004年6月份開始安裝，2004年10月份，第一批芯片通過了可靠性驗(yàn)證。目前，中芯國際的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到每月5000片硅圓片，技術(shù)能力涵蓋金凸塊制程(Gold Bump)、焊料凸塊制程(Solder Bump)以及單層或多層再分布制程(Single or Multi-layer Redistribution)。中芯國際還表示，正積極與其封裝伙伴合作開發(fā)提供一站式倒裝芯片封裝(flip chip package)服務(wù), 包括倒裝芯片設(shè)計(jì)、晶圓凸塊制造、 測試和封裝服務(wù)等。 |
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