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新聞ID號(hào): |
17258 |
無標(biāo)題圖片 |
資訊類型: |
會(huì)展報(bào)告 |
所屬類別: |
功率器件 |
關(guān) 鍵 字: |
SiC元件/功率半導(dǎo)體 |
內(nèi)容描述: |
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發(fā)布時(shí)間: |
2008/9/26 10:24:56 |
更新時(shí)間: |
2008/9/26 10:24:56 |
審核情況: |
已審核開通[2008/9/26 10:24:56] |
瀏覽次數(shù): |
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新聞來源: |
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ronvy |
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作為繼Si之后的新一代功率半導(dǎo)體,SiC是與GaN等一樣備受矚目的材料。有望成為實(shí)現(xiàn)電源系統(tǒng)高效率化和小型化的關(guān)鍵所在。關(guān)于SiC的全球最高級(jí)別國際學(xué)會(huì)“第七屆碳化硅與相關(guān)材料歐洲會(huì)議(ECSCRM)”于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2008年9月7日在西班牙巴塞羅那召開。會(huì)議截止日期為08年9月11日。
ECSCRM上,除肖特基二極管(Schottky Barrier Diode)和MOSFET等利用SiC的元件(SiC元器件)外,還將發(fā)表決定SiC元件特性和價(jià)格的SiC底板、結(jié)晶成長(zhǎng)技術(shù)以及分析技術(shù)等相關(guān)最新成果。除這些技術(shù)外,“還將發(fā)表利用SiC的石墨烯制作技術(shù)和面向生物技術(shù)的應(yīng)用等近來備受矚目的研究成果”(在國際籌劃指導(dǎo)委員會(huì)就職的科學(xué)技術(shù)振興機(jī)構(gòu)(JST)JST京都科技創(chuàng)新館(Innovation Plaza)館長(zhǎng)松波弘之)。 |
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