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全球結構化ASIC(structured ASIC)產品的商品市場出貨額到2009年將勁增至25.3億美元，而這一數字在2004年僅為2.098億美元，這是一家市場研究公司所作的最新預測。
雖然在預測期內，這種技術的使用將受制于ASIC設計，但它將在專用標準產品(ASSP)領域找到更多的用武之地，預計2009年該領域占其總體市場的近30%。象多數此類產品一樣，通信將主導結構化ASIC產品的消費，多數應用是在網絡基礎設施、電信和蜂窩基站方面。結構ASIC第二大終端應用領域將是工業，特別是醫療、工廠自動化和儀器儀表領域。
In-Stat的研究報告還指出：美洲將是結構化ASIC的最大市場，其后是日本。在預測期內，這兩個地區占總體產品消費額的比例高于80%。
結構化ASIC主要包含三種配置——嵌入式陣列(嵌入在基于單元的設計之中)、嵌入式FGPA(也是嵌入在基于單元的設計之中)和可重新配置CPU。其中，嵌入式陣列(eArray)將在出貨額中占最大份額。 |
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