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中芯國際日前宣布，其全資子公司中芯北京與中國銀團簽定了為期五年，金額為6億美元的貸款協定，以擴張其300毫米晶圓廠的產能。
該貸款是由國家開發銀行和中國建設銀行聯合牽頭組織，由中國銀行，中國農業銀行，招商銀行，華夏銀行，中國民生銀行，交通銀行，北京銀行，工商銀行(亞洲)和中信嘉華銀行共同參與。該貸款將用于中芯國際在北京的三個300毫米晶圓廠的產能的擴充。中芯國際將為中芯北京于該貸款下之責任提供擔保。
中芯國際CEO張汝京博士說：“我們很高興得到中國銀行界對中芯北京的不斷擴張所帶來的部分持續資金需求給予支持。我們計劃未來的擴張的資金需求將由內部產生的現金流和從金融機構的貸款共同滿足。”
此外，中芯國際還宣布，其應用ARM926EJ處理器內核的芯片成功地通過了ARM公司的可靠性認證。該芯片在設計過程中整合了ARM926EJ內核及對應的嵌入式追蹤宏單元(ETM9)芯片測試設備，在中芯國際成熟的0.13微米技術工藝上流片成功。
ARM926EJ是基于32位RISC CPU的處理器，集成了16位定點指令集的DSP技術，支持ARM公司的Thumb技術及在硬件設備上直接運行Java代碼的Jazelle技術，在信號處理方面及應用Java技術設備的支持方面具有優異的性能表現，可廣泛地應用在下一代智能手機、PDA、3G基帶設備、數碼相機、音頻及視頻解碼器、車載電子等通信及多媒體領域。
中芯國際與ARM公司在2004年開始在ARM926EJ的應用方面進行合作。ARM926EJ處理器在中芯國際0.13微米技術工藝上的成功驗證，使應用ARM926EJ設計工具集的設計公司可以在中芯國際投片生產。此前，中芯國際整合ARM公司的ARM7，ARM922T及ETM9等內核的0.18微米宏單元(marcocells)已成功地通過認證。 |
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