IR于亞洲重要行業(yè)盛會與工程界分享功率管理技術

    全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布將傾情參加在亞洲舉辦的兩個重要行業(yè)盛會。

    IR將分別參加在韓國首爾舉行的EDN韓國電源管理系統(tǒng)設計方法論壇和在中國深圳舉行的EDN中國創(chuàng)新論壇。

    IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉指出：“作為電源管理領域的領導者，我們很高興能在這些重要的亞洲業(yè)界盛會上與工程界分享IR的專業(yè)經驗和技術，同時為高效率設計需求提供創(chuàng)新的解決方案。”

IR即將參加的業(yè)界論壇有：

 EDN韓國電源管理系統(tǒng)設計方法論壇—— 首爾

    IR歐洲技術市場和應用中心總監(jiān)Xavier de Frutos將在10月30日在首爾舉行的EDN亞洲電源管理/系統(tǒng)設計方法 (PM/SDM) 論壇上做題為“功率管理造就當今和未來汽車的設計方案”的演講。該演講將聚焦IR為12V、24V和混合動力 (HE) 及電動車 (EV) 應用提供的汽車級電源管理解決方案，更多信息請登錄：http://www.ednkorea.com/pms2008。

 EDN中國創(chuàng)新論壇——深圳

    IR環(huán)球市場和企業(yè)傳訊副總裁Graham Roberson將在11月6日于中國深圳舉行的EDN中國創(chuàng)新論壇上發(fā)表題為“僅僅提高能效足夠嗎？-面向節(jié)能減耗的電源創(chuàng)新設計”的演講。該演講將主要圍繞可以節(jié)省多達30％全球能源的功率管理技術解決方案。更多信息請登錄：http://innovation.ednchina.com/。

    此外，論壇期間還會舉行EDN中國創(chuàng)新大獎頒獎典禮，IR的SupIRBuck^TM系列多功能寬輸入、單輸出集成式負載點 (POL) DC-DC穩(wěn)壓器將被授予“領先產品”大獎。

    SupIRBuck^TM系列在一個5 mm × 6 mm的功率QFN封裝中集成了IR合作設計的高性能同步降壓式控制IC和基準HEXFET溝道技術，與分立式解決方案相比將芯片面積縮小了70%，而與同類單片式IC相比能夠提供多達10%的滿載效率。SupIRBuck^TM IR38xx系列共有9個器件，能為包括企業(yè)服務器在內的數據中心應用提供高效的電源解決方案。SupIRBuck^TM IR380x系列共有6個器件，可用于高達14A的消費類嵌入式POL應用，特別適合包括游戲機、臺式PC、圖形卡、機頂盒和液晶電視等高性能產品應用。