松下電工開(kāi)發(fā)出超薄型非接觸充電模塊

　　松下電工（10月1日起更名為Panasonic電工）開(kāi)發(fā)出了便攜產(chǎn)品用超薄型非接觸充電模塊，并在“CEATEC JAPAN 2008”上展出了試制品。采用線圈制成的電磁感應(yīng)型非接觸充電模塊的厚度減小到了1mm以下。嵌入手機(jī)等時(shí)，可減輕對(duì)機(jī)身外觀的影響。此次參考展出了開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，可能最早于09年上半年在便攜產(chǎn)品上采用。

　　與該公司以往產(chǎn)品一樣，采用了繞線型線圈，通過(guò)改進(jìn)構(gòu)造等實(shí)現(xiàn)了薄型化。側(cè)面采用了鐵氧體材料。電源電壓為5.5V時(shí)，消耗電流為500mA。送電效率為70％左右。包括線圈及電源電路在內(nèi)，均由Panasonic電工自主開(kāi)發(fā)。