富士通耗資近1億美元拆分半導體部門

    電子行業的激烈競爭迫使很多生產商不得不尋求更多出路，要么多家合作進軍新產品，要么將虧損部門從產品線里拆分出去。繼飛利浦之后，富士通也選擇了后者，富士通耗資近1億美元拆分半導體部門。

    富士通稱，將所需設備搬遷至日本中部Mie縣的工廠需要消耗大約100億日元，折合9340萬美元。整個拆分搬遷工作預計今年3月份開始，4-9月期間完成，之后獨立的半導體工廠將投入45nm工藝生產。

    至于獨立半導體部門的更多細節，比如新的名字，富士通表示目前正在研究討論，確定之后就會公布。

    去年11月富士通宣布第二季度利潤下滑62％，不過富士通表示這是因為公司內部采用了一種新的會計核算方式所致。此前還有消息稱，富士通、日立和東芝正在商討將各自的存儲部門聯合起來。