意法半導體新款的超薄低壓降穩壓器，采用突破性無凸點晶片級封裝

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩壓器。新產品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，是穿戴式設備、便攜設備以及多功能互聯智能卡等使用靈活的產品設備的理想選擇。

    LDBL20的STSTAMP™無凸點封裝突破了傳統倒裝片封裝焊接凸點直徑對I/O面積和高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水平。LDBL20是意法半導體緊湊型低壓降穩壓器產品家族的新成員，其中還包括從2mm x 2mm DFN到300mA輸出電流的0.69mm x 0.69mm晶片級封裝的各類產品。

    除尺寸優勢外，LDBL20的性能表現也十分出色。200mA輸出電流使其性能媲美其它廠家尺寸更大的產品。輸出電壓范圍在1.5V到5.5V之間，典型壓降200mV。100Hz和100kHz電源電壓抑制比(PSRR)分別為80dB和50dB，從而簡化了寬頻濾波電路的設計，為電池供電設備的低功率電路提供穩定的電壓軌。空載靜態電流20µA，滿載靜態電流100µA，待機0.3µA，有助于在各種運行狀態下最大限度提高能效。

    該系列產品按需提供0.8V到5.0V輸出電壓，增量為50mV。LDBL20的內部功能非常豐富，包括邏輯控制電子關斷、內部軟啟動，如需要、還支持主動輸出電壓放電。

    LDBL20評估板STEVAL-ISB034V1與新產品同步上市，有助于LDBL20設計到各類產品設備內，包括健身監視器、血壓監視器、血糖計、助聽器、穿戴傳感器、智能耳機、便攜音頻設備、智能插座、智能手表和智能卡。<