3G雙模手機(jī)年底面市
2006/1/7 15:04:58
南京銀線科技有限公司 供稿
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重慶郵電學(xué)院院長聶能透露,他們正在研制支持TD-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統(tǒng)的雙模手機(jī)芯片,今年八九月份將完成開發(fā),3G雙模手機(jī)有望年底面市。
這塊雙模芯片的最大意義是,用它裝配的手機(jī)向下能支持現(xiàn)在的GSM手機(jī),向上能支持將來的3G手機(jī),既可以打電話和發(fā)短信,也能可視通話和高速上網(wǎng)。
2005年10月,重郵成功研發(fā)世上第一顆采用0.13微米工藝的3G手機(jī)基帶芯片“通芯一號(hào)”,該芯片體積和功耗相對(duì)小得多,具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),標(biāo)志著我國3G核心芯的關(guān)鍵技術(shù)達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。
聶能表示,只要信息產(chǎn)業(yè)部3G牌照一發(fā),他們便批量生產(chǎn)基于“通芯一號(hào)”的3G手機(jī)。[/size]
[IMG]2006171542439033.jpg[/IMG]
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重慶郵電學(xué)院院長聶能透露,他們正在研制支持TD-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統(tǒng)的雙模手機(jī)芯片,今年八九月份將完成開發(fā),3G雙模手機(jī)有望年底面市。
這塊雙模芯片的最大意義是,用它裝配的手機(jī)向下能支持現(xiàn)在的GSM手機(jī),向上能支持將來的3G手機(jī),既可以打電話和發(fā)短信,也能可視通話和高速上網(wǎng)。
2005年10月,重郵成功研發(fā)世上第一顆采用0.13微米工藝的3G手機(jī)基帶芯片“通芯一號(hào)”,該芯片體積和功耗相對(duì)小得多,具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),標(biāo)志著我國3G核心芯的關(guān)鍵技術(shù)達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。
聶能表示,只要信息產(chǎn)業(yè)部3G牌照一發(fā),他們便批量生產(chǎn)基于“通芯一號(hào)”的3G手機(jī)。[/size]
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http:www.wnxrsj.cn/news/2006-1/20061715458.html
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